Come assemblare la tecnologia di elaborazione di Samsung Pick & Place Machine?

Sul tradizionale circuito stampato THT, i componenti e i giunti di saldatura si trovano su entrambi i lati della scheda, mentre sul circuito stampato con macchina Samsung Pick & Place, i giunti e i componenti di saldatura si trovano sullo stesso lato della scheda. Pertanto, sul circuito stampato Samsung Pick & Place Macchina, i fori attraverso vengono utilizzati solo per collegare i fili su entrambi i lati del circuito. Il numero di fori è molto più piccolo e il diametro dei fori è anche molto più piccolo, il che può aumentare la densità di montaggio del circuito. Ottimo miglioramento, il seguente sintetizza il metodo di assemblaggio della tecnologia di elaborazione della macchina Samsung Pick & Place .

Questo è l'elenco dei contenuti:

• Quali sono i tipi di metodi di montaggio per Samsung Pick & Place Machine?

• Qual è il metodo di assemblaggio ibrido singolo di Samsung Pick & Place Machine?

• Qual è il metodo di assemblaggio ibrido a doppia faccia di Samsung Pick & Place Machine?

Quali sono i tipi di metodi di montaggio per Samsung Pick & Place Machine?

Innanzitutto, selezionare il metodo di montaggio appropriato in base ai requisiti specifici dei prodotti di montaggio della macchina Samsung Pick & Place e le condizioni dell'attrezzatura di assemblaggio è la base per un gruppo e produzione efficienti e a basso costo, ed è anche il contenuto principale della progettazione di elaborazione del Samsung del circuito e assemblato da processi di saldatura come la saldatura o la saldatura delle onde, costituiscono la tecnologia di assemblaggio dei componenti elettronici con determinate funzioni.. Pick & Place Machine.

Pertanto, in generale, Samsung Pick & Place Machine può essere divisa in tre tipi di assemblaggio misto a faccia singola, assemblaggio misto a doppia faccia e gruppo a superficie intera, un totale di 6 metodi di assemblaggio. Diversi tipi di macchina Samsung Pick & Place hanno metodi di montaggio diversi e lo stesso tipo di macchina Samsung Pick & Place può avere metodi di montaggio diversi. E il metodo di assemblaggio e il flusso di processo della macchina Samsung Pick & Place dipendono principalmente dal tipo di componente di montaggio superficiale (SMA), dai tipi di componenti utilizzati e dalle condizioni dell'attrezzatura di assemblaggio.

Qual è il metodo di assemblaggio ibrido a faccia singola di Samsung Pick & Place Machine?

Il primo tipo è l'assemblaggio ibrido a faccia singola della macchina Samsung Pick & Place , che è, i componenti plug-in SMC/SMD e attraverso il foro (17HC) sono miscelati e assemblati su diversi lati dei PCB, ma la superficie di saldatura è solo un lato. Questo tipo di metodo di assemblaggio utilizza i processi di saldatura PCB a faccia singola e ci sono due metodi di assemblaggio specifici. Il primo è il primo metodo post. Il primo metodo di assemblaggio è chiamato il metodo di primo attacco, ovvero SMC/SMD è collegato al lato B (lato saldatura) del PCB prima, quindi il THC viene inserito sul lato A. Quindi c'è il metodo post-post. Il secondo metodo di assemblaggio si chiama metodo post-attacco, che è prima inserire THC sul lato A del PCB, quindi montare il SMD sul lato B.

Qual è il metodo di assemblaggio ibrido a doppia faccia di Samsung Pick & Place Machine?

Il secondo tipo è il gruppo ibrido a doppia faccia della macchina Samsung Pick & Place. SMC/SMD e T.HC possono essere miscelati e distribuiti sullo stesso lato del PCB. Allo stesso tempo, SMC/SMD può anche essere distribuito su entrambi i lati del PCB. Samsung Pick & Place Macchina ibrida a doppia faccia a doppia faccia adotta PCB, saldatura a doppia onda o saldatura a riposo.

In questo tipo di metodo di assemblaggio, esiste anche una differenza tra SMC/SMD o SMC/SMD. In generale, è ragionevole scegliere in base al tipo di SMC/SMD e alla dimensione del PCB. Di solito, il metodo del primo berretto è più adottato. In questo tipo di assemblaggio sono comunemente usati due metodi di assemblaggio. Il metodo di assemblaggio di questo tipo di Samsung Pick & Place Machine monti SMC/SMD su uno o entrambi i lati del PCB e inserisce componenti con piombo che sono difficili da sembrare superficiale. Pertanto, la densità di montaggio della macchina Samsung Pick & Place è piuttosto alta.

• SMC/SMD e 'FHC sono sullo stesso lato, SMC/SMD e THC sono sullo stesso lato del PCB.

• SMC/SMD e IFHC hanno metodi laterali diversi. Il chip integrato per supporto di superficie (SMIC) e il THC sono posizionati sul lato A del PCB, mentre il transistor SMC e SmC contorno (SOT) sono posizionati sul lato B.