Pubblica Time: 2021-06-15 Origine: www.smtfactory.com
La saldatura a riflusso senza piombo è un tipo di Forno a riflusso Lyra, e i primi materiali di saldatura a riflusso utilizzavano materiali contenenti piombo.Con l'approfondimento del pensiero sulla protezione ambientale, le persone prestano sempre più attenzione alla tecnologia all'avanguardia.Il materiale, in particolare la saldatura, presenta grandi cambiamenti.In termini di processo, il più influente è il processo di saldatura, che è causato principalmente dalle caratteristiche della lega del materiale Lyra Reflow Oven e dal flusso corrispondente.
Questo è l'elenco dei contenuti:
La scelta del materiale di saldatura del forno Lyra Reflow è impegnativa
Quali sono le modalità per saldare i materiali con Lyra Reflow Oven?
Come scegliere i materiali e le attrezzature correlate dopo la saldatura del forno Lyra Reflow?
Nel processo di saldatura del forno Lyra Reflow, la selezione dei materiali di saldatura è impegnativa.Perché per il processo di saldatura del forno Lyra Reflow, la selezione della lega saldante senza piombo, della pasta saldante, del flusso e di altri materiali è critica e difficile.Quando si selezionano questi materiali, è necessario considerare anche i tipi di componenti di saldatura, i tipi di circuiti stampati e le condizioni del rivestimento superficiale.I materiali selezionati del forno Lyra Reflow devono essere provati nella propria ricerca, o raccomandati da un'autorità o dalla letteratura, o avere esperienza nell'uso.Elenca questi materiali in una tabella per i test di processo, in modo da condurre ricerche approfondite su di essi e comprenderne l'impatto su tutti gli aspetti del processo.
Per il metodo di saldatura del materiale del forno Lyra Reflow, è necessario scegliere in base alla situazione attuale, ad esempio tipi di componenti, componenti a montaggio superficiale, componenti plug-in a foro passante;la situazione del circuito;il numero e la distribuzione dei componenti sulla scheda.
Per la saldatura dei componenti a montaggio superficiale è richiesto il metodo Lyra Reflow Oven
Per i componenti a innesto a foro passante è possibile scegliere a seconda della situazione la saldatura ad onda, la saldatura per immersione o la saldatura a spruzzo.
La saldatura ad onda è più adatta per la saldatura di componenti plug-in a foro passante sull'intera scheda
La saldatura per immersione è più adatta per la saldatura di componenti plug-in a foro passante sull'intera scheda o in un'area locale della scheda;il flusso spray locale è più adatto per la saldatura di singoli componenti sulla scheda o di un numero limitato di componenti plug-in a foro passante.
L'intero processo di saldatura al piombo è più lungo di quello della saldatura al piombo e la temperatura di saldatura richiesta è più elevata.Questo perché il punto di fusione della lega per saldatura senza piombo è superiore a quello della lega per saldatura con piombo e la sua bagnabilità è peggiore.
Dopo aver selezionato il metodo di saldatura Lyra Reflow Oven, viene determinato il tipo di processo di saldatura.In questo momento, è necessario selezionare l'attrezzatura e le relative apparecchiature di controllo e ispezione del processo in base ai requisiti del processo di saldatura del forno a riflusso Lyra o all'aggiornamento.La scelta dell'attrezzatura del forno Lyra Reflow e delle relative apparecchiature è la stessa della selezione dei materiali di saldatura ed è anch'essa molto critica.