Cos'è la macchina Pick & Place SAMSUNG?

Macchina Pick & Place SAMSUNG è generalmente un processo successivo alla stampa della pasta saldante.Lo scopo è posizionare accuratamente i vari componenti SMD sul circuito stampato.Successivamente, parliamo di cos'è SAMSUNG Pick & Place Machine.

Questo è l'elenco dei contenuti:

l Qual è il concetto della macchina Pick & Place SAMSUNG?

l In che modo SAMSUNG Pick & Place Machine effettua il prelievo e il posizionamento?

l In quale forma è assemblata la macchina Pick & Place SAMSUNG?

Qual è il concetto della macchina Pick & Place SAMSUNG?

Una volta completata la stampa della pasta saldante, il passo successivo è montare le parti SMT sulla superficie di PCB, quindi formare una connessione elettrica tra le parti e PCB tramite rifusione saldatura.I pezzi SMT vengono caricati nell'alimentatore speciale della macchina di posizionamento, e i pezzi vengono aspirati attraverso l'ugello di aspirazione del Macchina Pick & Place SAMSUNG, e le parti vengono posizionate accuratamente sui corrispondenti pad del PCB attraverso il controllo del programma di posizionamento precompleto.Sopra, la sostituzione delle parti SMT è completata.

In che modo SAMSUNG Pick & Place Machine effettua il prelievo e il posizionamento?

Macchina Pick & Place SAMSUNG è garantire che non si verifichino una serie di problemi di qualità come materiali errati, parti mancanti, polarità inversa, deviazione di posizione, danni ai componenti, ecc. dopo il completamento del forno.Il processo di posizionamento è la parte centrale di SMT.La capacità di processo di SAMSUNG Pick & Place Machine e il controllo di qualità standardizzato sono fattori importanti per garantire la qualità dell'output finale di PCBA.

In quale forma è assemblata la macchina Pick & Place SAMSUNG?

Macchina Pick & Place SAMSUNG seleziona principalmente il metodo di assemblaggio appropriato in base ai requisiti specifici dei prodotti assemblati e alle condizioni delle attrezzature di assemblaggio.Costituisce la base per un assemblaggio e una produzione efficienti ed economici ed è anche il contenuto principale della progettazione del processo di lavorazione di SAMSUNG Pick & Place Machine. La cosiddetta tecnologia di assemblaggio superficiale di SAMSUNG Pick & Place Machine si riferisce al posizionamento di componenti a forma di chip o componenti miniaturizzati adatti per l'assemblaggio superficiale sulla superficie del circuito stampato in base ai requisiti del circuito, mediante saldatura a rifusione o ad onda crest La saldatura e altri processi di saldatura vengono assemblati per formare una tecnologia di assemblaggio di componenti elettronici con determinate funzioni.