Full-Auto SMT Stampante Guida: dalla configurazione alle migliori pratiche di controllo di qualità

Il 70% dei problemi di qualità nella qualità del processo SMT è determinato dall'auto SMT stampino Processo della stampante. Se l'inferenza full-auto SMT stampino stampano il parametro di processo di stampa è ragionevole è direttamente correlato alla qualità della stampa, che richiede una stampante Full-Auto SMT stampino. Full-auto SMT stampino tecnici operativi della stampante comprendono le abilità di debug dei parametri di full-auto SMT stampino stampante, condividiamo con te le capacità di debug di parametri di full-auto {[t21] stampino printerr.

Per quanto riguarda il debug dei parametri dello squeegee del full-auto SMT stampino stampante.

Per quanto riguarda il debug dei parametri della velocità di stampa di Full-Auto SMT stampino stampante.

Per quanto riguarda il debug dei parametri della frequenza di pulizia dello stencil di Full-Auto SMT stampino stampante.

Per quanto riguarda il debug del parametro separato di Full-Auto SMT stampino stampante.

Per quanto riguarda il debug dei parametri dello squeegee del full-auto SMT stampino stampante.

La lunghezza di apertura massima dello stencil di Full-Auto SMT stampino stampante è di 30 ~ 50 mm su ciascun lato. Al fine di ridurre la quantità di pasta di saldatura aggiunta e l'area di contatto tra la pasta di saldatura e l'aria, la lunghezza dello spremere è più piccola. Allo stato attuale, le lunghezze massime di Squeegee disponibili per la stampante generale Full-Auto SMT stampino sono 150 mm/200 mm/320 mm. Al fine di aumentare la durata della durata dello stencil e dello spreco della stampante in pasta di saldatura automatica, la pressione di Squeegee viene ridotta. Di solito ho solo bisogno di raschiare la pasta di saldatura sullo stencil, è accettabile lasciare un singolo strato di particelle evacuato sullo stencil. La pressione dello spremere anteriore e posteriore può variare a seconda della condizione dello squeegee.

Per quanto riguarda il debug dei parametri della velocità di stampa di Full-Auto SMT stampino stampante.

Il principio di impostare la velocità di stampa di Full-Auto SMT stampino stampante è assicurarsi che la pasta di saldatura abbia abbastanza tempo per perdere la stampa. Se la forma della pasta di saldatura non è stampata sul pad PCB, la velocità di stampa può essere adeguatamente ridotta. Più piccolo è la spaziatura minima del perno del componente sul circuito stampato, maggiore è la viscosità della pasta di saldatura e la velocità di stampa deve essere ridotta di conseguenza e viceversa.

Per quanto riguarda il debug dei parametri della frequenza di pulizia dello stencil di Full-Auto SMT stampino stampante.

Per la stampante Full-Auto SMT stampino, la frequenza di pulire lo schermo si basa sulla tenuta dei piedi dell'IC. È probabile che IC con piedi stretti accumuleranno residui di pasta di saldatura. Se è necessario pulire i depositi nella mesh nel tempo, è necessario aumentare la frequenza di pulizia. Il valore di impostazione di Full-Auto SMT stampino la stampante dovrebbe essere un valore maggiore ai sensi della premessa di garantire che lo stencil sia pulito.

Per quanto riguarda il debug del parametro separato di Full-Auto SMT stampino stampante.

La corretta velocità di separazione nel processo di produzione di Full-Auto SMT stampino stampante garantisce che la pasta di saldatura mancante mantenga una buona forma. Quando si imposta la velocità di separazione, è necessario prendere in considerazione la spaziatura minima dei componenti e la viscosità in pasta di saldatura sulla scheda stampata. Più piccola è la spaziatura dei componenti, la saldatura incolla maggiore è la viscosità, minore è la velocità di separazione relativa. La distanza di separazione di Full-Auto SMT stampino Printeris Lo spessore dello stencil più un certo margine, il margine è di circa 1 ~ 1,5 mm. La dimensione della distanza di rilascio è correlata al grado di deformazione dello stencil e alla tensione dello stencil. La sua impostazione del criterio è garantire che la parte più spessa della pasta di saldatura sul pad possa essere separata normalmente.