Pubblica Time: 2022-05-28 Origine: motorizzato
Forno a riflusso Lyra è una saldatura dolce che realizza il collegamento meccanico ed elettrico tra le estremità di saldatura dei componenti a montaggio superficiale o i pin e le piazzole della scheda stampata rifondendo la pasta saldante pre-distribuita sulle piazzole della scheda stampata.Lyra Reflow Ovenis è suddiviso in quattro zone di temperatura in totale: zona di preriscaldamento;zona di riscaldamento;zona di saldatura per fusione;zona di raffreddamento.Parliamo del principio di funzionamento di queste quattro zone di temperatura.
Questo è l'elenco dei contenuti:
l Qual è il principio di funzionamento della zona di preriscaldamento del forno Lyra Reflow?
l Qual è il principio di funzionamento della zona isolante del forno Lyra Reflow?
l Qual è il principio di funzionamento della zona di saldatura del forno Lyra Reflow?
l Qual è il principio di funzionamento della zona di raffreddamento del forno Lyra Reflow?
Il preriscaldamento serve per attivare la pasta saldante ed evitare il rapido riscaldamento ad alta temperatura durante l'immersione nello stagno, che è un'azione di riscaldamento eseguita per causare parti difettose.L'obiettivo del Forno a riflusso Lyra è riscaldare PCB a temperatura ambiente il più presto possibile, ma la velocità di riscaldamento deve essere controllata entro un intervallo appropriato.Se è troppo veloce, si verificherà uno shock termico e il circuito stampato e i componenti potrebbero danneggiarsi.Se è troppo lento, il solvente non evaporerà sufficientemente.Influisce sulla qualità della saldatura del forno Lyra Reflow.A causa della velocità di riscaldamento più rapida, la differenza di temperatura nel forno a rifusione nella parte posteriore della zona di temperatura del forno a rifusione Lyra è relativamente ampia.
Lo scopo principale del Forno a riflusso Lyra La fase di conservazione del calore consiste nel stabilizzare la temperatura di ciascun elemento nel forno Lyra Reflow Oven e ridurre al minimo la differenza di temperatura.Concedere abbastanza tempo in quest'area per far sì che la temperatura del componente più grande raggiunga quella del componente più piccolo e per garantire che il flusso nella pasta saldante Lyra Reflow Oven sia completamente volatilizzato.Alla fine della sezione di conservazione del calore, gli ossidi sui pad, sulle sfere di saldatura e sui pin dei componenti vengono rimossi sotto l'azione del flusso e anche la temperatura dell'intero circuito viene bilanciata.Va notato che tutti i componenti della SMA dovrebbero avere la stessa temperatura alla fine di questa sezione, altrimenti l'ingresso nella sezione di riflusso causerà vari fenomeni di saldatura errati a causa della temperatura non uniforme di ciascuna parte.
Quando il PCB entra nella zona di riflusso, la temperatura aumenta rapidamente in modo che la pasta saldante raggiunga lo stato fuso.In quest'area, la temperatura del riscaldatore è impostata su un valore elevato, in modo che la temperatura del componente salga rapidamente fino alla temperatura di picco.Se la temperatura di picco di Forno a riflusso Lyra è troppo basso, è facile che si producano giunzioni fredde e bagnatura insufficiente;se il forno Lyra Reflow è troppo alto, il substrato di resina epossidica e la parte in plastica saranno soggetti a coking e delaminazione e si formeranno eccessivi composti metallici eutettici che causeranno fragilità.Il punto di saldatura influisce sulla forza della saldatura.Nell'area di saldatura del forno Lyra Reflow Oven, prestare particolare attenzione al tempo di rifusione affinché non sia troppo lungo, per evitare danni al forno Lyra Reflow Oven, potrebbe anche causare un cattivo funzionamento dei componenti elettronici o causare la rottura della scheda elettronica. bruciato e altri effetti avversi.
In questa fase, la temperatura di Forno a riflusso Lyra viene raffreddato al di sotto della temperatura della fase solida per solidificare i giunti di saldatura.La velocità di raffreddamento influenzerà la resistenza dei giunti di saldatura.Se la velocità di raffreddamento è troppo lenta, verranno prodotti eccessivi composti metallici eutettici.È probabile che nel punto di saldatura si formi una struttura a grana larga, che riduce la resistenza del punto di saldatura.La velocità di raffreddamento della zona di raffreddamento è generalmente di circa 4 ℃/S ed è necessario raffreddarla solo a 75 ℃.