Pubblica Time: 2022-04-27 Origine: motorizzato
Forno a riflusso Lyra è una delle tecnologie di saldatura più comuni nella moderna produzione elettronica automatizzata.Il principale punto tecnico del forno Lyra Reflow è il controllo della temperatura.Pertanto, la misurazione e il controllo accurati della temperatura e dell'umidità della saldatura a riflusso sono uno dei modi per garantire la qualità della saldatura e ridurre i difetti.punto chiave.Quali sono quindi le caratteristiche tecniche dei sensori di temperatura e umidità che svolgono un ruolo importante nella tecnologia Lyra Reflow Oven?
Questo è l'elenco dei contenuti:
l Qual è il principio del controllo della temperatura di Lyra Reflow Oven?
l La necessità del forno Lyra Reflow per controllare la temperatura.
l Precauzioni per il sensore di temperatura e umidità nel forno Lyra Reflow.
Forno a riflusso Lyra è una saldatura dolce che realizza il collegamento meccanico o elettrico tra le estremità di saldatura o i pin dei componenti a montaggio superficiale e le piazzole della scheda stampata rifondendo la pasta saldante preassegnata sulle piazzole della scheda stampata..Questo tipo di forno Lyra Reflow ha un circuito di riscaldamento interno, che riscalda l'aria o l'azoto ad una temperatura sufficientemente elevata e lo soffia sul circuito dove il componente è già collegato, in modo che la saldatura su entrambi i lati del componente venga fusa e quindi collegato alla scheda madre.Il vantaggio del sensore di temperatura e umidità del forno Lyra Reflow è che la temperatura è facile da controllare, l'ossidazione può essere evitata durante il processo di saldatura e il costo di produzione è più facile da controllare.
Forno a riflusso Lyra Il sensore di temperatura e umidità è un tipo di dispositivo di rilevamento delle informazioni, che può convertire le informazioni di misurazione rilevate in segnali elettrici o altri segnali secondo una determinata regola.Inoltre, durante il processo di riscaldamento della saldatura del forno Lyra Reflow, le condizioni ambientali di bassa umidità causeranno l'evaporazione troppo rapida del solvente nella pasta saldante, che 'asciuga' la pasta saldante.Ciò ridurrà il tempo dell'intero processo di fusione della saldatura e, in ultima analisi, comporterà l'impossibilità di 'rilasciare' una quantità sufficiente di pasta saldante durante il riflusso del forno Lyra Reflow.Pertanto non solo i pin dei componenti da saldare non possono ottenere pasta saldante sufficiente, ma anche il processo di rifusione non può avvenire direttamente.
L'umidità del Forno a riflusso Lyra l'ambiente non dovrebbe essere troppo alto, altrimenti la pasta saldante assorbirà l'umidità dall'aria e ridurrà il grado di adesione, il che influenzerà direttamente la formazione della sfera saldante durante il riflusso.Quando la temperatura di Lyra Reflow Oven è troppo alta, causerà un effetto simile, che aumenterà notevolmente la probabilità di tailing e bridging.Per evitare il verificarsi della situazione di cui sopra, il sensore di temperatura e umidità del forno Lyra Reflow viene utilizzato per misurare e controllare.È più appropriato mantenere l'umidità relativa tra il 40% e il 60% a una temperatura ambiente compresa tra 20 e 25°C.