A causa della continua miniaturizzazione dei prodotti elettronici e della comparsa di componenti chip, i metodi di saldatura tradizionali non sono più in grado di soddisfare le esigenze.Il processo di saldatura a riflusso è stato utilizzato per la prima volta nell'assemblaggio di circuiti integrati ibridi e la maggior parte dei componenti da assemblare e saldare erano condensatori su chip, induttori su chip, transistor montati e diodi.Con lo sviluppo dell'intera tecnologia SMT che diventa sempre più perfetto e l'emergere di una varietà di componenti chip (SMC) e dispositivi di montaggio (SMD), la tecnologia e le apparecchiature del processo di saldatura a riflusso come parte Anche la tecnologia di montaggio è stata sviluppata di conseguenza e la sua applicazione sta diventando sempre più estesa.Sono stati applicati quasi tutti i settori dei prodotti elettronici e anche la tecnologia Lyra Reflow Oven, relativa al miglioramento delle apparecchiature, ha subito le seguenti fasi di sviluppo.