Pubblica Time: 2021-08-12 Origine: www.smtfactory.com
Il 70% dei problemi di qualità nel processo di qualità SMT sono determinati dal processo di stampa completamente automatico SMT stampino.La ragionevolezza dell'impostazione del parametro del processo di stampa della stampante SMT stampino completamente automatica è direttamente correlata alla qualità della stampa, che richiede una stampante SMT stampino completamente automatica.Full-auto SMT stampino I tecnici operativi della stampante comprendono le capacità di debug dei parametri di Full-auto SMT stampino Stampante, condividiamo con voi le capacità di debug dei parametri di Full-auto { [t0]} stampino Stampante.
Per quanto riguarda il debug dei parametri della racla della Stampante Full-auto SMT stampino.
Per quanto riguarda il debug dei parametri della velocità di stampa della stampante SMT stampino completamente automatica.
Per quanto riguarda il debug dei parametri della frequenza di pulizia dello stencil della stampante SMT stampino completamente automatica.
Per quanto riguarda il debug dei parametri separati della stampante completamente automatica SMT stampino.
La lunghezza massima di apertura dello stencil della stampante completamente automatica SMT stampino è 30~50 mm su ciascun lato.Per ridurre la quantità di pasta saldante aggiunta e l'area di contatto tra la pasta saldante e l'aria, la lunghezza della spatola è minore.Al momento, la lunghezza massima della racla disponibile per la stampante generale completamente automatica SMT stampino è 150 mm/200 mm/320 mm.Per aumentare la durata dello stencil e della racla della stampante automatica per pasta saldante, la pressione della racla viene ridotta.Di solito è sufficiente raschiare la pasta saldante sullo stencil, è accettabile lasciare un singolo strato di particelle evacuato sullo stencil.La pressione della spatola anteriore e posteriore può variare a seconda delle condizioni della spatola.
Il principio di impostazione della velocità di stampa di Stampante completamente automatica SMT stampino è garantire che la pasta saldante abbia abbastanza tempo per perdere la stampa.Se la forma della pasta saldante non è stampata sul pad PCB, la velocità di stampa può essere opportunamente ridotta.Minore è la distanza minima tra i pin dei componenti sul circuito stampato, maggiore è la viscosità della pasta saldante e la velocità di stampa deve essere ridotta di conseguenza, e viceversa.
Per il Stampante completamente automatica SMT stampino, la frequenza di pulizia dello schermo dipende dalla tenuta dei piedini dell'IC.È probabile che i circuiti integrati con piedini stretti accumulino residui di pasta saldante.Se è necessario pulire in tempo i depositi nella rete, è necessario aumentare la frequenza di pulizia.Il valore di impostazione della stampante Full-auto SMT stampino dovrebbe essere un valore maggiore con la premessa di garantire che lo stencil venga pulito.
La corretta velocità di separazione nel processo di produzione della stampante completamente automatica SMT stampino garantisce che la pasta saldante mancante mantenga una buona forma.Quando si imposta la velocità di separazione, è necessario considerare la spaziatura minima dei componenti e la viscosità della pasta saldante sulla scheda stampata.Minore è la spaziatura dei componenti, la pasta saldante maggiore è la viscosità, minore è la velocità di separazione relativa.La distanza di separazione della stampante completamente automatica SMT stampino è lo spessore dello stencil più un certo margine, il margine è di circa 1~1,5 mm.La dimensione della distanza di rilascio è correlata al grado di deformazione dello stencil e alla tenuta dello stencil.La sua impostazione Il criterio è quello di garantire che la parte più spessa della pasta saldante sulla piastra possa essere separata normalmente.