Contesto storico della divisione Samsung SMT in Corea del Sud:

1989: entra nel campo SMT e completa la localizzazione della macchina pick and place ad alta velocità SCM-130

1991: Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SCM-120

1992: riceve il premio IR52 Chiang Young-sil (SCM-130)

1993: Inizia lo sviluppo di wire bonder e viene designato come sviluppatore principale del 'progetto G7', e la macchina pick and place ad alta velocità inizia ad essere esportata all'estero

1994: La macchina pick and place ad alta velocità ottiene la certificazione KT (KT94--58) e fonda l'Istituto di ricerca Hamamatsu in Giappone

1995: Lancio dello sviluppo della macchina pick and place ad alta velocità CP-11, lancio del wire bonder SWB--100G

1996: Lancio della macchina pick and place CP-30 a media velocità e ad alta velocità

Sviluppato il dispenser DP--20

1997: Lancio della macchina pick and place ad alta velocità CP-33L(V).

1998:

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità di tipo a passo fine CP- -40L(V), CP- -50M

Lancio del wire bonder tipo SWB-700, SWB-700R

Il numero di macchine pick and place ad alta velocità prodotte supera le 1.000 macchine

1999: certificazione ISO 9002 (C/M), certificazione ISO 14001 (C/M)

2000:

WBA Diamond Award (Competitività del prodotto)

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità CP- -40+

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità CP--45FV

Introdotto il bonder per cavi tipo SWB-700F

2001: Lancio della macchina pick and place ad alta velocità CP-60L

2002: Lancio della macchina pick and place ad alta velocità CP-60HP e lancio del wire bonder SWB-8002 nel settore delle biotecnologie

2003: Vince il premio per l'innovazione tecnologica industriale. Lancio del montatore ad alta velocità CP-45NEO. Lancio del bonder per cavi SWB-8002.

2004:

Produzione della 5.000a macchina pick and place ad alta velocità

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità CP-63(HP).

Introdotto il bonder per cavi superiore SWB-800

2005:

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM320

Le vendite mensili superano i 20 miliardi di won

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM310

Lancio del bonder per cavi tipo SWB800Neo

2006: Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM321, lancio della macchina serigrafica SMP300

2007: .

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM411

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM421

Ha ricevuto il premio IR52 Jiang Young-sil (W/B)

2008:

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM411F

Lancio della macchina serigrafica SMP400

2009:

Introdotta la macchina pick and place Samsung ad alta velocità tipo SM431. Introdotta la macchina per serigrafia con pasta saldante tipo SMP400S

2010:

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM421S

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM451

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità SM431L

Lancio della macchina serigrafica di tipo SP1

2011:

Lancio della macchina speciale pick and place SL _M110, SL .M120 tipo L .ED

SM120 SM168 SM431 SM411FX SM451 SM471 Corea Hanwha Mounter SM481PLUS

2012

Macchina pick and place EXCEN ad alta velocità

Lancio della macchina pick and place ad alta velocità EXCEN SM471 macchina pick and place ad alta velocità

Lanciato SM481 macchina pick and place ad alta velocità

Lanciato SM482 macchina pick and place ad alta velocità