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FAQ

  • Q Semplificare il processo di produzione e ridurre il costo di produzione

    A
    Durante il montaggio sui PCB, i cavi dei componenti non devono essere piegati, sagomati o tagliati brevi, in modo che l'intero processo sia accorciato e l'efficienza produttiva sia migliorata. Il costo di elaborazione dello stesso circuito funzionale è inferiore a quello dell'interpolazione del foro passante, che può generalmente ridurre il costo totale di produzione del 30% ~ 50%.
  • Q Costi di materiali bassi

    A A causa del miglioramento dell'efficienza dell'apparecchiatura di produzione e della riduzione del consumo di materiali di imballaggio, il costo del packaging della maggior parte dei componenti SMT è stato inferiore a quello dei componenti di THT con lo stesso tipo e la stessa funzione. Di conseguenza, il prezzo di vendita dei componenti SMT è inferiore a quello dei componenti.
  • Q SMT è vantaggioso per la produzione automatica, migliorando la resa e l'efficienza della produzione

    A La standardizzazione, la serializzazione e la coerenza delle condizioni di saldatura dei componenti dei chip rendono SMT altamente automatico. L'insufficienza del componente causata dal processo di saldatura sarà notevolmente ridotto e l'affidabilità sarà migliorata.
  • Q Buoni effetti ad alta frequenza

    A Poiché i componenti non hanno piombo o cavi brevi, i parametri distribuiti del circuito sono naturalmente ridotti e l'interferenza RF è ridotta.
  • Q Velocità di trasmissione ad alto segnale

    A I componenti assemblati SMT non sono solo compatti di struttura, ma anche ad alta densità di sicurezza. La densità di assemblaggio può raggiungere i giunti di saldatura da 5,5 ~ 20 per centimetro quadrato quando il PCB è incollato su entrambi i lati. I PCB assemblati SMT possono realizzare la trasmissione del segnale ad alta velocità grazie al cortocircuito e al piccolo ritardo. Allo stesso tempo, PCB assemblati SMT sono più resistenti alle vibrazioni e all'impatto. Questo è di grande importanza per realizzare il funzionamento ultra-alta di apparecchiature elettroniche.
  • Q Realizzare la miniaturizzazione

    A La dimensione geometrica e il volume occupati da componenti elettronici SMT sono molto più piccoli di quelli dei componenti di interpolazione del foro passante, che possono essere generalmente ridotti del 60% ~ 70%, e alcuni componenti possono anche essere ridotti del 90% di dimensioni e volume. Allo stesso tempo, il peso dei componenti può essere ridotto del 60% ~ 90%.
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