Dalla nascita della macchina pick and place all'inizio degli anni '80, le funzioni di base non sono cambiate molto, ma i requisiti pick and place sono principalmente requisiti di velocità e precisione.Con il rapido sviluppo dell'industria dell'informazione elettronica e la miniaturizzazione e l'elevata densità dei componenti, lo sviluppo dell'assemblaggio non è più quello di una volta.abbiamo messo presto
Le cosiddette apparecchiature a livello di piccoli lotti utilizzate principalmente per la produzione di prove di prodotto e la ricerca scientifica, vale a dire la macchina manuale pick and place, che è stata utilizzata in futuro ed è ancora in uso, è esclusa dall'ambito della discussione, perché queste macchine pick and place sono tecnicamente inadeguate in termini di livello tecnico e ambito di utilizzo.Rispetto alle tradizionali macchine pick and place.Per quanto riguarda le tradizionali macchine pick and place utilizzate per la produzione di massa, finora possono essere classificate tecnicamente in 3 generazioni.
Fase di sviluppo della macchina pick and place
1. La macchina pick and place di prima generazione
La prima generazione di macchine pick and place è stata una delle prime apparecchiature pick and place apparse negli anni '70 e all'inizio degli anni '80, guidate dall'applicazione della tecnologia a montaggio superficiale nei prodotti elettronici industriali e civili.Sebbene il metodo di allineamento meccanico utilizzato dalla macchina pick and place in quel momento determinasse che la velocità di presa e posizionamento fosse bassa (1000~2000 pezzi/ora), la precisione di presa e posizionamento non era elevata (posizionamento XY + 0,1 mm, presa e posizionamento precisione + 0,25 mm), e il funzionamento è semplice, ma ha già tutti gli elementi di una moderna macchina pick and place.Rispetto all'assemblaggio manuale a innesto, tale velocità e precisione rappresentano senza dubbio una profonda rivoluzione tecnologica.
La macchina pick and place di prima generazione ha creato una nuova era di produzione automatica su larga scala, ad alta efficienza e di alta qualità di prodotti elettronici.Per la fase iniziale dello sviluppo di SMT, i requisiti dei componenti del chip sono relativamente grandi (il tipo di componente del chip è 1608 e il passo del circuito integrato è 1,27~0,8 mm), in grado di soddisfare già le esigenze della produzione di massa.insieme a
Con il continuo sviluppo di SMT e la miniaturizzazione dei componenti, questa generazione di macchine pick and place è stata ritirata da tempo dal mercato e può essere vista solo in singole piccole imprese.
2. La macchina pick and place di seconda generazione
Dalla metà degli anni '80 alla metà degli anni '90, il settore SMT è gradualmente maturato e si è sviluppato rapidamente.Nell'ambito della sua promozione, la macchina pick and place di seconda generazione era basata sulla macchina pick and place di prima generazione e i suoi componenti erano centrati utilizzando un sistema ottico.La velocità e la precisione della macchina pick and place sono notevolmente migliorate, il che soddisfa le esigenze di rapida divulgazione e rapido sviluppo di prodotti elettronici.
Nel processo di sviluppo, si è gradualmente formata una macchina ad alta velocità (nota anche come macchina per la presa e il posizionamento di componenti di chip o spara-trucioli) che si concentra sulla presa e sul posizionamento dei componenti di chip ed enfatizza la velocità di presa e posizionamento dei chip, e un macchina multifunzionale utilizzata principalmente per montare vari circuiti integrati e componenti di forma speciale (nota anche come macchina universale o macchina pick and place per circuiti integrati), due modelli con funzioni e usi significativamente diversi.
(1) Macchina SMT ad alta velocità
La macchina ad alta velocità adotta principalmente una struttura della testa di toppa multi-testa rotante multi-ugello.A seconda del senso di rotazione e dell'angolo del piano PCB, può essere suddiviso in tipo a torretta (il senso di rotazione è parallelo al piano PCB) e tipo a corridore (il senso di rotazione è perpendicolare al piano PCB piano o 45°).), per i contenuti rilevanti si prega di prestare attenzione al resoconto ufficiale, che sarà dettagliato nei capitoli successivi
Discutere in dettaglio.
Grazie all'uso della tecnologia di posizionamento e allineamento ottico, nonché di sistemi meccanici di precisione (viti a ricircolo di sfere, guide lineari, motori lineari e azionamenti armonici, ecc.), sistemi di vuoto di precisione, vari sensori e tecnologia di controllo computerizzato, la velocità di prelievo e posizionamento di le macchine ad alta velocità hanno raggiunto 0,06.s/chip, vicino ai limiti dei sistemi elettromeccanici.
(2) Macchina multifunzionale SMT
La macchina pick and place multifunzione è anche chiamata macchina multiuso.Può montare una varietà di dispositivi in package IC e componenti di forma speciale, nonché piccoli componenti di chip, che possono coprire componenti di varie dimensioni e forme, quindi è chiamata macchina pick and place multifunzione.La struttura della macchina pick and place multifunzione adotta principalmente la struttura ad arco e la testa pick and place multi-ugello di traslazione, che ha le caratteristiche di alta precisione e buona flessibilità.La macchina multifunzione enfatizza la funzionalità e la precisione e la velocità di prelievo e posizionamento non è così veloce come quella della macchina di prelievo e posizionamento ad alta velocità.Viene utilizzato principalmente per montare vari circuiti integrati confezionati e componenti di grandi dimensioni e di forma speciale.Viene utilizzato anche nella produzione su piccola e media scala e nella produzione di prova.
Con il rapido sviluppo di SMT e l'ulteriore miniaturizzazione dei componenti, nonché l'emergere di forme di confezionamento di SMD più raffinate come SOP, SOJ, PLCC, QFP, BGA, ecc. Ritirato dal visione dei principali produttori di macchine pick and place, ma un gran numero di macchine pick and place di seconda generazione sono ancora in uso e la loro applicazione e manutenzione sono ancora questioni importanti per le apparecchiature SMT.
3. La macchina pick and place di terza generazione
Alla fine degli anni '90, spinta dal rapido sviluppo del settore SMT e dalla diversificazione della domanda e dalla varietà di prodotti elettronici, si sviluppò la terza generazione di macchine pick and place.Da un lato, i nuovi pacchetti microminiaturizzati di vari circuiti integrati e componenti di chip 0402 hanno presentato requisiti più elevati per la tecnologia SMD;d'altro canto, la complessità e la densità di montaggio dei prodotti elettronici sono state ulteriormente migliorate, in particolare la tendenza a varietà multiple e piccoli lotti Promuovere le attrezzature pick and place per adattarsi alle esigenze di imballaggio della tecnologia di assemblaggio.
(1) La tecnologia principale della macchina pick and place di terza generazione
●Piattaforma modulare con architettura composita;
●Sistema di visione ad alta precisione e 'allineamento in volo;
●Struttura a doppio binario, può funzionare in modo sincrono o asincrono per migliorare l'efficienza della macchina;
●Testa multi-arco, multi-patch e struttura multi-ugello;
●Alimentazione e test intelligenti;.
●azionamento del motore lineare ad alta velocità e alta precisione;
●Testa di prelievo e posizionamento ad alta velocità, flessibile e intelligente;
●Controllo preciso del movimento dell'asse Z e della forza di prelievo e posizionamento.
(2) Le caratteristiche principali della macchina pick and place di terza generazione: prestazioni elevate e flessibilità
●Integrazione di macchina ad alta velocità e macchina multifunzione in una sola: attraverso la struttura flessibile della macchina modulare/modulare/cellulare, le funzioni della macchina ad alta velocità e della macchina per uso generale possono essere realizzate su una macchina solo selezionando diverse unità strutturali .Ad esempio, dai componenti chip 0402 all'integrazione con passo 0,5 mm da 50 mm x 50 mm
Gamma pick and place del circuito e velocità pick and place di 150.000 cph.
Tenendo conto della velocità e della precisione del pick and place: la nuova generazione di macchine pick and place adotta teste pick and place ad alte prestazioni, un preciso allineamento visivo e sistemi software e hardware ad alte prestazioni, ad esempio, per raggiungere una velocità di 45.000 cph e 50 μm sotto 4 Sigma su una macchina o precisione di prelievo e posizionamento superiore.
●Prelievo e posizionamento ad alta efficienza: l'effettiva efficienza di prelievo e posizionamento della macchina di prelievo e posizionamento può raggiungere oltre l'80% del valore ideale attraverso tecnologie quali teste di prelievo e posizionamento ad alte prestazioni e alimentatori intelligenti.
●Prelievo e posizionamento di alta qualità: misura e controlla accuratamente la forza di prelievo e posizionamento attraverso la dimensione Z, in modo che i componenti siano in buon contatto con la pasta saldante, oppure utilizza APC per controllare la posizione di prelievo e posizionamento per garantire la migliore saldatura effetto.
●La capacità produttiva per unità di superficie è 1~2 volte superiore a quella della macchina di seconda generazione.
● Possibilità di montaggio stacking (PoP).
● Sistemi software intelligenti, ad esempio sistemi di programmazione e tracciabilità efficienti.
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