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Come fornitore di apparecchiature intelligenti globali, I.C.T ha continuato a fornire attrezzature elettroniche intelligenti per i clienti globali dal 2012.
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  • Lyra Reflow Oven è una saldatura dolce che realizza la connessione meccanica ed elettrica tra le estremità di saldatura dei componenti a montaggio superficiale o i pin e le piazzole del circuito stampato rifondendo la pasta saldante pre-distribuita sui cuscinetti del circuito stampato.
  • Con l'aumento della densità di assemblaggio e l'emergere della tecnologia di assemblaggio a passo fine, sono stati prodotti processi e apparecchiature di saldatura a riflusso riempiti di azoto, che hanno migliorato la qualità e la resa di Lyra Reflow Oven, che è diventata la direzione di sviluppo di Lyra Reflow Oven .
  • Qual è la prospettiva di applicazione e la direzione di sviluppo del forno di Reflow Lyra? Oggi, con il rapido sviluppo del campo elettronico, la tecnologia di saldatura di riflusso è diventata una tecnologia importante per promuovere lo sviluppo del campo elettronico. Con lo sviluppo della società.
  • Qual è la funzione del sensore di temperatura e umidità nel forno Lyra Reflow? Il forno Lyra Reflow è una delle tecnologie di saldatura più comuni nella moderna produzione elettronica automatizzata.Il principale punto tecnico del forno Lyra Reflow è il controllo della temperatura.
  • Al fine di migliorare l'efficienza produttiva, è necessario selezionare materiali di saldatura e metodi di saldatura adeguati durante la saldatura del forno a riflusso Lyra, determinare il percorso del processo e le condizioni del processo, ispezionare il test di affidabilità dei campioni di saldatura,
  • Come scegliere il materiale quando si utilizza il forno a rifusione Lyra? La saldatura a rifusione senza piombo è un tipo di forno a rifusione Lyra e i primi materiali di saldatura a rifusione utilizzavano materiali contenenti piombo.Con l'approfondimento del pensiero sulla protezione ambientale, le persone prestano sempre più attenzione alla tecnologia all'avanguardia.Gi
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