I.C.T |Taglio laser automatizzato PCB da utilizzare nella produzione di semiconduttori

Caratteristiche:

1. Con funzione di messa a fuoco automatica per evitare deviazioni nel posizionamento della messa a fuoco manuale;  

2. Il software di taglio è facile da apprendere e viene fornito con funzioni di modifica grafica, tra cui restringimento verso l'interno, espansione verso l'esterno, modifica e regolazione delle dimensioni e modifica grafica dei punti di taglio;  

3. Con funzione di zoom dinamico: in base allo spessore del prodotto del cliente, è possibile realizzare il numero di volte in cui cade strato per strato quando il pannello viene diviso, garantendo che la lunghezza focale sia sul taglio del prodotto;  

4. Con posizionamento automatico CCD, calcolo automatico della funzione di compensazione dell'espansione e della contrazione;  

5. Dispone di una sorgente luminosa a tre colori, che può essere regolata per identificare con precisione il punto ottico PCBA e individuare la posizione della sottoscheda;  

6. Dotato di un CCD in grado di leggere solo il codice QR, per ottenere un caricamento dati MES di 1 mm*1 mm~6 mm*6 mm e la lunghezza di lettura del codice è di 19 cifre;  

7. L'altezza di trasmissione dell'attrezzatura può essere regolata di 900±50 mm e la lunghezza del binario è preferibilmente di 1000 mm;  

8. Viene fornito con un refrigeratore laser, dotato di un sistema di estrazione della polvere (aspirazione automatica del vuoto + rimozione della polvere laser);  

9. Precisione di funzionamento dell'attrezzatura ±0,005 mm, CPK>1,33, precisione della scheda secondaria ±0,025 mm, capacità di elaborazione T≤1,6 mm;  

10. In linea con lo standard antistatico SMT, il prodotto deve essere realizzato in materiale antistatico entro 30 cm;  

11. Il meccanismo di interblocco della porta di sicurezza è configurato, la porta di sicurezza non può essere aperta quando l'apparecchiatura è in funzione e l'apparecchiatura non può essere utilizzata dopo l'apertura della porta.È dotato di un dispositivo di protezione dalle perdite.

Rendering di taglio:

Taglio laser automatizzato PCB da utilizzare nella produzione di semiconduttori