Introduzione:
La macchina automatica per l'ispezione degli stampini I.C.T-S780, leader del settore, può risolvere rapidamente il problema della realizzazione e della pulizia degli stampini, migliorare il processo di pulizia;stabilire gli standard di gestione degli stampini, migliorare il sistema di gestione della produzione;sostituire il manuale ispezione, riduzione dei costi di manodopera, miglioramento della qualità del prodotto;e dalla fonte per risolvere il problema di stampa.
Funzione completa:
Dimensione minima ispezionabile: 30x30 μ m.Applicabile a: ispezione di qualità di semiconduttori e stencil SMT.
La programmazione tramite file Gerber può essere completata in 3 ~ 5 minuti.
stampino l'ispezione del foro richiede una copertura completa.
Osservazione microscopica della parete dello stencil.
Misurazione visiva dello spessore dello stencil a gradini.
Schema di misurazione della tensione ad alta precisione.
Ispezione per difetto di foratura di tutta la piastra.
Metodo di raggruppamento e classificazione:
Per dimensioni diverse, diversi tipi di componenti e diversi livelli di fori, utilizzare diversi livelli di parametri di rilevamento per garantire meglio l'accuratezza dei componenti ad alta precisione.
Esclusiva tecnologia di misurazione dello spessore dello stencil 3D:
Basandosi sul principio della triangolazione, lo spessore dello stencil e la levigatezza della parete del foro vengono misurati con uno speciale spessore 3D telecamera di misurazione corrispondente all'angolo di 45 gradi della parete del foro.t=h*sina;Attraverso la telecamera angolare 3D viene osservato e calcolato in tempo reale lo spessore del foro.Risoluzione della misurazione: 0,12um, precisione della misurazione: 1,2um.
Italiano
