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SM485|Samsung ha utilizzato la macchina di assemblaggio Smt per prelievo e posizionamento automatico degli ugelli Smd

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SM485|Samsung ha utilizzato la macchina di assemblaggio Smt per prelievo e posizionamento automatico degli ugelli Smd

Samsung ha utilizzato la macchina di assemblaggio automatica Smt per prelievo e posizionamento degli ugelli SM485 Smd
Posizionatore di componenti ad ampio raggio SM485
L'SM485 è un montatore di chip ad ampia gamma che consente il posizionamento ad alta velocità di componenti di piccole dimensioni, nonché il posizionamento preciso di componenti di forma strana.

Modello:
SM485
marchio prodotto:
I.C.T

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Samsung ha utilizzato la macchina di assemblaggio automatica Smt per prelievo e posizionamento degli ugelli SM485 Smd

introduzione

Scegli e posiziona Samsung

Posizionatore di componenti ad ampio raggio SM485P

L'SM485 è un montatore di chip ad ampia gamma che consente il posizionamento ad alta velocità di componenti di piccole dimensioni, nonché il posizionamento preciso di componenti di forma strana.Con 4 set di mandrini ad alta velocità di ampio utilizzo e 1 set di mandrini di precisione con sistema di retroilluminazione e funzione di controllo della forza, SM485 può posizionare componenti da 0402 chip fino a 55 componenti (L150 x P25 x H26 mm).

5 ugelli (4+1) in 1 portale

Testa di controllo della forza

Ugello a pinza

Retroilluminazione e illuminazione laser

Tutto in un'unica soluzione

Alta velocità per trucioli + elevata flessibilità per componenti di forma dispari

Fornisce una soluzione ottimale per l'inserimento dei componenti

Applicabile a vari alimentatori

SAMSUNG Macchina Pick and Place usata

Montatore avanzato di chip

Macchina pick and place veloce e flessibile

Posizionamento SMT multifunzionale

Macchina pick & place veloce e flessibile

Samsung ha usato SM485 Posizionatore di componenti ad ampio raggio ▶ Mandrino/portale: 4+1 mandrini/1 portale ▶ Velocità: 22.000 CPH ▶ Parti: 0402~□21mm(H 15mm)/Mosca ~□55mm(H 26mm)/Piano ~L150mmx25mm ▶ Precisione: ±40㎛@±3σ/chip ±30㎛@±3σ/QFP ▶ Max.PCB: L460xL400 (standard) L740xW460 (massimo) ▶ Testa di controllo della forza (opzione) ▶ Ugello di presa (opzione) ▶ Retroilluminazione e illuminazione laser (opzionale)