Questo articolo spiega perché i componenti si spostano durante il posizionamento SMT e in che modo i produttori possono ridurre l'offset di posizionamento attraverso un migliore supporto PCB, la manutenzione degli ugelli, la precisione dell'alimentatore, la calibrazione della visione, il controllo della pasta saldante e i parametri macchina stabili. Aiuta gli ingegneri a identificare se la causa principale deriva da materiali, apparecchiature, programmazione o condizioni di processo, quindi applicare azioni correttive pratiche prima che i difetti raggiungano la rifusione o l'ispezione finale.