S20
I.C.T
Stato di disponibilità: | |
---|---|
Quantità: | |
Massima flessibilità per realizzare posizionamenti 3D MID*
Miglioramento a 3D MID
Capacità di movimentazione di tavole di grandi dimensioni
Ampia capacità di movimentazione dei componenti ed elevata capacità dell'alimentatore
Massima flessibilità e configurazione facile e veloce
*3D MID: dispositivo di interconnessione stampato
Macchina Pick and Place Yamaha
Montatore avanzato di chip
Macchina pick and place veloce e flessibile
Posizionamento SMT multifunzionale
Macchina pick & place veloce e flessibile
1. Miglioramento al 3D MID
2. Capacità di movimentazione di schede di grandi dimensioni
3. Ampia capacità di movimentazione dei componenti ed elevata capacità dell'alimentatore
4. Massima flessibilità e configurazione semplice e veloce
S10 | S20 | |
---|---|---|
Dimensioni scheda (con buffer inutilizzato) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L1.330 x L510 mm (standard L955) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L1.830 x L510 mm (standard L1.455) |
Dimensioni scheda (con buffer di input o output utilizzato) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L420 x L510 mm | - |
Dimensioni della scheda (con buffer di input e output utilizzati) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L330 x L510 mm | minimoL50 x L30 mm fino a max.L540 x L510 mm |
Spessore del pannello | 0,4 - 4,8 mm | 0,4 - 4,8 mm |
Direzione del flusso della scheda | Da sinistra a destra (Std) | Da sinistra a destra (Std) |
Velocità di trasferimento della scheda | Massimo 900 mm/sec | Massimo 900 mm/sec |
Velocità di posizionamento (12 teste + 2 theta) Opz.Cond. | 0,08 secondi/CHIP (45.000 CPH) | 0,08 secondi/CHIP (45.000 CPH) |
Precisione di posizionamento A (μ+3σ) | TRUCIATURA +/-0,040 mm | TRUCIATURA +/-0,040 mm |
Precisione di posizionamento B (μ+3σ) | IC +/- 0,025 mm | IC +/- 0,025 mm |
Angolo di posizionamento | +/-180 gradi | +/-180 gradi |
Controllo dell'asse Z/controllo dell'asse Theta | Servomotore CA | Servomotore CA |
Altezza del componente | Massimo 30 mm*1 (Componenti pre-posizionati: max 25mm) | Massimo 30 mm*1 (Componenti pre-posizionati: max 25mm) |
Componenti applicabili | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, connettore, ecc. (Standard 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, connettore, ecc. (Standard 01005 -) |
Pacchetto componenti | Nastro da 8 - 56 mm (Alimentatori F1/F2), nastro da 8 - 88 mm (Alimentatori elettrici F3), stick, vassoio | Nastro da 8 - 56 mm (Alimentatori F1/F2), nastro da 8 - 88 mm (Alimentatori elettrici F3), stick, vassoio |
Controllo dello svantaggio | Controllo del vuoto e controllo della vista | Controllo del vuoto e controllo della vista |
Lingua dello schermo | Inglese, cinese, coreano, giapponese | Inglese, cinese, coreano, giapponese |
Posizionamento del tabellone | Unità di presa cartone, riferimento anteriore, regolazione automatica della larghezza del trasportatore | Unità di presa cartone, riferimento anteriore, regolazione automatica della larghezza del trasportatore |
Tipi di componenti | Max 90 tipi (nastro da 8 mm), 45 corsie x 2 | Max 180 tipi (nastro da 8 mm), 45 corsie x 4 |
Altezza di trasferimento | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20 mm |
Dimensioni della macchina, peso | L1250xP1750xH1420mm, ca.1.200 kg | L1750xP1750xH1420mm, ca.1.500 kg |
FAQ
Massima flessibilità per realizzare posizionamenti 3D MID*
Miglioramento a 3D MID
Capacità di movimentazione di tavole di grandi dimensioni
Ampia capacità di movimentazione dei componenti ed elevata capacità dell'alimentatore
Massima flessibilità e configurazione facile e veloce
*3D MID: dispositivo di interconnessione stampato
Macchina Pick and Place Yamaha
Montatore avanzato di chip
Macchina pick and place veloce e flessibile
Posizionamento SMT multifunzionale
Macchina pick & place veloce e flessibile
1. Miglioramento al 3D MID
2. Capacità di movimentazione di schede di grandi dimensioni
3. Ampia capacità di movimentazione dei componenti ed elevata capacità dell'alimentatore
4. Massima flessibilità e configurazione semplice e veloce
S10 | S20 | |
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Dimensioni scheda (con buffer inutilizzato) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L1.330 x L510 mm (standard L955) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L1.830 x L510 mm (standard L1.455) |
Dimensioni scheda (con buffer di input o output utilizzato) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L420 x L510 mm | - |
Dimensioni della scheda (con buffer di input e output utilizzati) | minimoL50 x L30 mm fino a max.L330 x L510 mm | minimoL50 x L30 mm fino a max.L540 x L510 mm |
Spessore del pannello | 0,4 - 4,8 mm | 0,4 - 4,8 mm |
Direzione del flusso della scheda | Da sinistra a destra (Std) | Da sinistra a destra (Std) |
Velocità di trasferimento della scheda | Massimo 900 mm/sec | Massimo 900 mm/sec |
Velocità di posizionamento (12 teste + 2 theta) Opz.Cond. | 0,08 secondi/CHIP (45.000 CPH) | 0,08 secondi/CHIP (45.000 CPH) |
Precisione di posizionamento A (μ+3σ) | TRUCIATURA +/-0,040 mm | TRUCIATURA +/-0,040 mm |
Precisione di posizionamento B (μ+3σ) | IC +/- 0,025 mm | IC +/- 0,025 mm |
Angolo di posizionamento | +/-180 gradi | +/-180 gradi |
Controllo dell'asse Z/controllo dell'asse Theta | Servomotore CA | Servomotore CA |
Altezza del componente | Massimo 30 mm*1 (Componenti pre-posizionati: max 25mm) | Massimo 30 mm*1 (Componenti pre-posizionati: max 25mm) |
Componenti applicabili | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, connettore, ecc. (Standard 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, connettore, ecc. (Standard 01005 -) |
Pacchetto componenti | Nastro da 8 - 56 mm (Alimentatori F1/F2), nastro da 8 - 88 mm (Alimentatori elettrici F3), stick, vassoio | Nastro da 8 - 56 mm (Alimentatori F1/F2), nastro da 8 - 88 mm (Alimentatori elettrici F3), stick, vassoio |
Controllo dello svantaggio | Controllo del vuoto e controllo della vista | Controllo del vuoto e controllo della vista |
Lingua dello schermo | Inglese, cinese, coreano, giapponese | Inglese, cinese, coreano, giapponese |
Posizionamento del tabellone | Unità di presa cartone, riferimento anteriore, regolazione automatica della larghezza del trasportatore | Unità di presa cartone, riferimento anteriore, regolazione automatica della larghezza del trasportatore |
Tipi di componenti | Max 90 tipi (nastro da 8 mm), 45 corsie x 2 | Max 180 tipi (nastro da 8 mm), 45 corsie x 4 |
Altezza di trasferimento | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20 mm |
Dimensioni della macchina, peso | L1250xP1750xH1420mm, ca.1.200 kg | L1750xP1750xH1420mm, ca.1.500 kg |
FAQ
FAQ:
D: Quali sono i vantaggi dell'utilizzo delle macchine pick-and-place SMT rispetto all'assemblaggio manuale?
R: I vantaggi includono maggiore velocità, precisione, coerenza e capacità di gestire componenti più piccoli e progetti complessi.
D: Le macchine pick-and-place possono essere integrate in linee di assemblaggio automatizzate?
R: Sì, possono essere perfettamente integrati in linee di produzione automatizzate per la produzione continua.
D: Qual è il ruolo della pasta saldante nell'assemblaggio SMT?
R: La pasta saldante viene applicata alle piazzole PCB prima del posizionamento dei componenti.Si scioglie durante la saldatura a riflusso, creando collegamenti elettrici.
D: Come controllate la qualità dei giunti di saldatura realizzati con macchine pick-and-place?
UN: I metodi di controllo della qualità, come l'ispezione a raggi X e l'ispezione ottica automatizzata (AOI), vengono utilizzati per esaminare i difetti dei giunti di saldatura.
FAQ:
D: Quali sono i vantaggi dell'utilizzo delle macchine pick-and-place SMT rispetto all'assemblaggio manuale?
R: I vantaggi includono maggiore velocità, precisione, coerenza e capacità di gestire componenti più piccoli e progetti complessi.
D: Le macchine pick-and-place possono essere integrate in linee di assemblaggio automatizzate?
R: Sì, possono essere perfettamente integrati in linee di produzione automatizzate per la produzione continua.
D: Qual è il ruolo della pasta saldante nell'assemblaggio SMT?
R: La pasta saldante viene applicata alle piazzole PCB prima del posizionamento dei componenti.Si scioglie durante la saldatura a riflusso, creando collegamenti elettrici.
D: Come controllate la qualità dei giunti di saldatura realizzati con macchine pick-and-place?
UN: I metodi di controllo della qualità, come l'ispezione a raggi X e l'ispezione ottica automatizzata (AOI), vengono utilizzati per esaminare i difetti dei giunti di saldatura.
I.C.T - La nostra azienda
Informazioni su I.C.T:
I.C.T è un fornitore leader di soluzioni di pianificazione di fabbrica.Abbiamo 3 stabilimenti interamente di proprietà, che forniscono consulenza professionale e servizi per clienti globali.Abbiamo più di 22 anni di elettronica soluzioni complessive.Non solo forniamo un set completo di attrezzature, ma forniamo anche una gamma completa di prodotti tecnici supporto e servizi e fornire ai clienti una consulenza professionale più ragionevole.Aiutiamo molti clientiv per creare fabbriche in LED, TV, telefoni cellulari, DVB, EMS e altri settori in tutto il mondo.Noi siamo per creare fabbriche in LED, TV, telefoni cellulari, DVB, EMS e altri settori in tutto il mondo.Noi siamo affidabile.
Esposizione
I.C.T - La nostra azienda
Informazioni su I.C.T:
I.C.T è un fornitore leader di soluzioni di pianificazione di fabbrica.Abbiamo 3 stabilimenti interamente di proprietà, che forniscono consulenza professionale e servizi per clienti globali.Abbiamo più di 22 anni di elettronica soluzioni complessive.Non solo forniamo un set completo di attrezzature, ma forniamo anche una gamma completa di prodotti tecnici supporto e servizi e fornire ai clienti una consulenza professionale più ragionevole.Aiutiamo molti clientiv per creare fabbriche in LED, TV, telefoni cellulari, DVB, EMS e altri settori in tutto il mondo.Noi siamo per creare fabbriche in LED, TV, telefoni cellulari, DVB, EMS e altri settori in tutto il mondo.Noi siamo affidabile.
Esposizione
Per la configurazione di fabbrica SMT, possiamo fare per te:
1. Ti forniamo la soluzione completa SMT
2. Forniamo tecnologia di base con le nostre apparecchiature
3. Forniamo il servizio tecnico più professionale
4. Abbiamo una vasta esperienza nella configurazione di fabbrica di SMT
5. Possiamo risolvere qualsiasi domanda su SMT
Per la configurazione di fabbrica SMT, possiamo fare per te:
1. Ti forniamo la soluzione completa SMT
2. Forniamo tecnologia di base con le nostre apparecchiature
3. Forniamo il servizio tecnico più professionale
4. Abbiamo una vasta esperienza nella configurazione di fabbrica di SMT
5. Possiamo risolvere qualsiasi domanda su SMT