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Ispezione a raggi X per BGA vuoti in SMT

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  • La maggior parte dei BGA problemi di vuoti non si trovano dove sono stati creati. Vengono trovati molto più tardi, dopo che i prodotti sono stati spediti, stressati e restituiti senza una spiegazione ovvia. Le fabbriche spesso dicono che stanno 'ispezionando' i vuoti. Ciò che realmente intendono è che stanno registrando le prove dopo il fatto.

    2025.12.24

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