I difetti nascosti dei giunti di saldatura sono una delle principali cause di guasti sul campo nell'elettronica ad alta affidabilità. L'ispezione tradizionale AOI, ICT e manuale non è in grado di rilevare vuoti, ponti, HiP o scarsa bagnatura. Solo l’ispezione a raggi X ad alta risoluzione, inclusa la TC 2D, 2,5D e 3D, può identificare in modo affidabile questi problemi critici. I sistemi X-7100, X-7900 e X-9200 di ICT offrono risoluzione inferiore al micron, software intelligente e supporto globale, aiutando i produttori dei settori automobilistico, medico, aerospaziale e 5G a ridurre i guasti, migliorare l'affidabilità e ottenere un ROI rapido.