L'ispezione automatica a raggi X è diventata il controllo di qualità più critico nella moderna produzione di PCBA, soprattutto quando i giunti di saldatura nascosti come BGA, LGA e QFN dominano la scheda. Sebbene i metodi ottici tradizionali svolgano ancora un ruolo, semplicemente non possono vedere cosa si trova sotto il corpo del componente