Il moderno PCBA fa sempre più affidamento su giunti di saldatura nascosti nei pacchetti BGA, QFN e LGA, dove i difetti invisibili ai metodi ottici come AOI possono causare guasti catastrofici sul campo. L'ispezione a raggi X per PCBA rivela questi problemi interni, integrando AOI per garantire l'integrità strutturale oltre la superficie a