Questo articolo spiega come risolvere gli errori di vuoto e prelievo SMT in un ambiente di produzione pratico. Copre le cause principali del guasto del prelievo del componente SMT, tra cui contaminazione degli ugelli, vuoto debole, altezza di prelievo errata, errore di posizione dell'alimentatore, instabilità della tasca del nastro, scarsa risposta del vuoto e rifiuto della visione. Fornisce inoltre agli ingegneri un metodo passo passo per separare i problemi relativi a ugelli, alimentatori, vuoto, materiali e parametri della macchina prima che diventino difetti ripetuti nella produzione di massa.