Questo articolo esplora le situazioni nella produzione SMT in cui l'ispezione della pasta saldante (SPI) potrebbe non essere necessaria. Esamina la prototipazione a basso volume, le schede ibride con contenuto SMT minimo, i progetti legacy, i processi di saldatura non a riflusso e i progetti semplici SMT a passo largo. Sebbene saltare SPI possa far risparmiare tempo e costi in alcuni casi, comporta anche dei rischi, tra cui la possibilità di difetti nascosti e problemi di affidabilità a lungo termine. Per progetti moderni e complessi con componenti a passo fine, SPI è un passaggio fondamentale per garantire giunti di saldatura di alta qualità. L'articolo fornisce approfondimenti su quando l'ispezione manuale o metodi alternativi possono essere sufficienti ed evidenzia l'importanza di SPI per le applicazioni ad alta affidabilità.

Saldatura selettiva: maggiore precisione e affidabilità La saldatura selettiva emerge come un faro di innovazione nel campo dell'assemblaggio elettronico, fornendo precisione e affidabilità senza pari quando si collegano componenti a foro passante.In un'era in cui la domanda di elettronica ad alte prestazioni è in aumento