I difetti di ispezione della pasta saldante sono tra i primi indicatori di instabilità del processo nella produzione SMT. Questo articolo spiega i difetti di ispezione della pasta saldante più comuni, come appaiono nei dati SPI e perché spesso portano a guasti di saldatura a valle se non risolti. Esaminando le cause profonde legate al design dello stencil, ai materiali della pasta saldante e ai parametri di stampa, l'articolo mostra come SPI possa essere utilizzato non solo per il rilevamento dei difetti ma anche per il controllo del processo. Vengono discussi metodi pratici per correggere e prevenire i difetti SPI, insieme alle strategie per integrare il feedback SPI in un sistema di qualità SMT a circuito chiuso.