Introduzione di SMT stampino macchina di ispezione:
La macchina da ispezione dello stencil SMT automatico principale del settore, può risolvere rapidamente il problema della produzione e della pulizia dello stencil, migliorare il processo di pulizia; stabilire gli standard di gestione degli stencil, migliorare il sistema di gestione della produzione; Sostituire l'ispezione manuale, ridurre i costi del lavoro, migliorare la qualità del prodotto; e dalla fonte per risolvere il problema della stampa.
Alta precisione SMT stampino macchina di ispezione:
1. Concept Design di attrezzature di misurazione ad alta precisione.
2. Piattaforma di marmo di classe 00 per garantire l'accuratezza e la stabilità della piattaforma di attrezzature.
3. Il metodo di assemblaggio galleggiante naturale viene adottato per mantenerlo naturale e libero da forze esterne; La struttura di cavalletto completamente fusa viene elaborata dall'invecchiamento naturale, dal processo di rilascio dello stress e dalla finitura per garantire la stabilità e l'elevata precisione del meccanismo di movimento.
4. Rigotto di grazia senza contatto ad alta precisione e ad alta velocità, combinato con software e macchinari, esegue il controllo a circuito chiuso dell'accuratezza del posizionamento del movimento per garantire l'accuratezza del posizionamento meccanico.
5. L'anello superiore LED sorgente luminosa, combinata con la sorgente di luce del fondo a LED coassiale ad alte prestazioni di follow-up, ha una forte penetrazione, riduce l'alone e garantisce un imaging chiaro sul bordo del foro.
6. Il sistema di movimento dell'altezza dell'asse z può far fronte a varie specifiche di stencil e soddisfare i requisiti del test di tensione automatica.
Finestra di ricerca sulla ricerca:
1. Confronto e analisi di Stencil Gerber.
2. PCB Analisi comparativa Gerber.
3. PCB scansione fisica e confronto.
4. Scansione fisica, rilevamento e confronto di stencil.
I quattro punti di cui sopra sono completamente combinati con la funzione di analisi comparativa per verificare le differenze nel processo del foro dello stencil, simulare in anticipo la quantità di stagno sotto lo stencil per fornire dati oggettivi richiesti per l'analisi del processo.
Metodo di raggruppamento e classificazione:
Per dimensioni diverse, diversi tipi di componenti e diversi livelli di buchi. Utilizzare diversi livelli di parametri di rilevamento per garantire meglio l'accuratezza dei componenti ad alta precisione.
Italiano
