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KE-3010A |Spara-fiches JUKI ad alta velocità SMT

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KE-3010A |Spara-fiches JUKI ad alta velocità SMT

JUKI KE-3010A Sparatrucioli ad alta velocità
La KE3010 è una macchina di posizionamento modulare di settima generazione di Juki e rappresenta la più recente tecnologia all'avanguardia per una migliore flessibilità e qualità di produzione.

Modello:
KE-3010A
marchio prodotto:
JUKI

Stato di disponibilità:

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KE-3010A |Spara-fiches JUKI ad alta velocità SMT

introduzione

JUKI KE-3010

KE-3010A Spara-fiches ad alta velocità SMT

~ Chip da 23.500 CPH (centraggio laser/ottimale)

~18.500 CPH (Centraggio laser / IPC9850)

~9.000CPH IC (opzione centraggio visivo/MNVC)

~Una testa laser multi-ugello (6 ugelli)

~Da 0402(01005)a componenti quadrati da 33,5mm

~Dimensioni PWB supportate: dimensioni M/L

Caratteristica

JUKI SMT Lanciatore di chip

Evoluzione continua della serie KE

Patata fritta	Chip da 23.500 CPH (centratura laser/ottimale) 18.500 CPH (centratura laser/IPC9850)
CIRCUITO INTEGRATO	9.000 CPH (opzione centraggio visivo/MNVC)

Da 0402(01005) a componenti quadrati da 33,5 mm
Una testa laser multi-ugello (6 ugelli)
L'utilizzo di alimentatori elettronici a doppio nastro consente il montaggio di un massimo di 160 tipi di componenti.
Centratura visiva istantanea e ad alta velocità (quando si utilizzano sia la fotocamera ad alta risoluzione che MNVC. (opzionale))
PWB di dimensioni maggiori sull'asse X (opzione)

Specifica

Dimensioni della tavola	Taglia M (330×250 mm)	SÌ
	Taglia L (410×360mm)	SÌ
	Formato L (510×360 mm) *1	SÌ
	Taglia XL (610×560mm)	SÌ
	Applicabilità al PWB lungo (taglia M)*2	650×250mm
	Applicabilità al PWB lungo (dimensione L)*2	800×360mm
	Applicabilità al PWB lungo (dimensione L-Wide)*2	1.010×360mm
	Applicabilità al PWB lungo (taglia XL)*2	1.210×560mm
Altezza del componente	6 mm	12 mm
Altezza del componente	12 mm	12 mm
Dimensioni del componente	Riconoscimento laser	0402(01005)~33,5mm
	Riconoscimento della vista	3 mm*3 ~ 33,5 mm
	Riconoscimento della vista	1,0×0,5 mm*4 ~ □20mm
Velocità di posizionamento	Ottimale	23.500 CPH
	IPC9850	18.500 CPH
	CIRCUITO INTEGRATO *5	9.000 CPH *6
Precisione del posizionamento	Riconoscimento laser	±0,05 mm (±3σ)
Precisione del posizionamento	Riconoscimento della vista	±0,04 mm
Ingressi dell'alimentatore		Max.160 in caso di nastro da 8 mm (su alimentatore doppio nastro elettrico)*7

*1 La dimensione L-Wide è opzionale *2 L'applicabilità al PWB lungo è opzionale.*3 Quando si utilizza MNVC.(opzionale) *4 KE-3010A ： Quando si utilizza sia la fotocamera ad alta risoluzione che MNVC.(opzione) *5 Tatto effettivo: la velocità di posizionamento dell'IC indica un valore stimato ottenuto quando la macchina posiziona 36 QFP (100 birilli o più) o componenti BGA (256 palline o più) su una tavola di dimensione M.(CPH=numero di componenti posizionati per un'ora) *6 Valore stimato quando si utilizza MNVC e si prelevano i componenti simultaneamente con tutti gli ugelli.MNVC è opzionale nel KE-3010A.*7 Quando si utilizza l'alimentatore doppio nastro elettrico EF08HD.*La dimensione PWB XL sarà KE-3010

FAQ:

1. Cos'è un processo SMT?

Il processo SMT (Surface Mount Technology) è un metodo utilizzato nella produzione elettronica per assemblare circuiti elettronici.In questo processo, i componenti elettronici con cavi piccoli e piatti (dispositivi a montaggio superficiale o SMD) vengono montati direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB) utilizzando macchine automatizzate.SMT offre vantaggi quali dimensioni ridotte di PCB, maggiore densità dei componenti e assemblaggio automatizzato.

2. Qual è il CPH in SMT?

CPH sta per 'Componenti per ora' nel contesto di SMT (Surface Mount Technology).È una misura della velocità di produzione di una macchina pick-and-place o di una catena di montaggio.CPH indica quanti componenti elettronici la macchina può posizionare con precisione su PCB in un'ora.Valori CPH più elevati indicano processi di assemblaggio più rapidi ed efficienti.

3. Come funziona una macchina pick and place SMT?

Una macchina pick and place SMT automatizza il processo di posizionamento accurato dei componenti elettronici (come resistori, condensatori, circuiti integrati e altro) su circuiti stampati (PCB).Ecco come funziona:

Sistemi di visione: la macchina utilizza sistemi di visione e telecamere per identificare segni fiduciari e punti di riferimento sul PCB per garantire il posizionamento preciso dei componenti.

Prelievo dei componenti: un braccio robotico dotato di ugelli a vuoto o pinze preleva i componenti da bobine, vassoi o altri alimentatori.

Posizionamento: la macchina posiziona ciascun componente sul PCB nella posizione designata in base al file di progettazione PCB.
Saldatura: dopo il posizionamento, il PCB viene generalmente fatto passare attraverso un forno di saldatura a rifusione o altra attrezzatura di saldatura per fissare in modo permanente i componenti alla scheda.

Ispezione: i sistemi di controllo qualità possono essere utilizzati per ispezionare i giunti di saldatura e la precisione del posizionamento dei componenti.