Qual è il processo operativo di Samsung Pick & Place Machine?

Il processo di lavoro di Samsung Pick & Place Machine deve essere effettuato in conformità con le specifiche. Successivamente, parliamo del processo operativo specifico di Samsung Pick & Place Machine e quali sono le specifiche.

Questo è l'elenco dei contenuti:

l Qual è il processo di preparazione di Samsung Pick & Place Machine?

L Come scegliere il programma di posizionamento di Samsung Pick & Place Machine?

l Quali sono i requisiti per la supervisione di qualità di Samsung Pick & Place Machine?

Qual è il processo di preparazione di Samsung Pick & Place Machine?

Il tecnico prende la scheda a pin superiore della macchina Samsung Pick & Place che è stata realizzata e la inserisce nella posizione corrispondente nella macchina e attende che la scheda PCB sia posizionata completamente

Quindi mettere il perno superiore nella posizione del perno superiore contrassegnata dalla penna di vernice bianca e controlla se esiste uno spazio tra il perno superiore e la scheda PCB, quindi inizia la produzione dopo che il controllo è OK.

Controllare la pressione dell'aria della macchina Samsung Pick & Place: controlla se l'alimentazione dell'aria è normale prima del montaggio. Se la pressione dell'aria è anormale, deve essere risolta nel tempo e non può essere accesa.

Accendi: ruotare l'interruttore principale per attivare la potenza principale della macchina e l'unità di standby si avvia normalmente.

Avvia il programma Samsung Pick & Place Machine: apri il programma Mark5 sul desktop e inserisci l'interfaccia di lavoro Samsung Pick & Place Machine.

l Warm-up: Seleziona 'Warm-up ' nell'applicazione '' del menu principale. In generale, il tempo di riscaldamento di Samsung Pick & Place Machine è di 10 minuti. Dopo il completamento del riscaldamento, la macchina Samsung Pick & Place può essere patchate.

Come scegliere il programma di posizionamento di Samsung Pick & Place Machine?

Seleziona l'opzione Apri del file in 'File ', trova il file corrispondente alla scheda PCB e aprila.

Vai alla modalità 'PCB Modifica ', seleziona 'Step ', sposta la fotocamera volante su un componente patch casuale

Osservare se esiste una deviazione tra le coordinate dei componenti e le coordinate dei componenti sul programma. In caso di deviazione, regola il programma Se non c'è deviazione, è possibile inserire la modalità 'produzione '. Samsung Pick & Place Machine .

Dopo aver inserito la modalità di produzione Samsung Pick & Place Machine, fare clic su 'Finire '- 'PCB Download ', fare clic su 'start ' quando è finito, quindi premere il pulsante di avvio verde sulla fusoliera, la macchina eseguirà automaticamente il posizionamento normale.

Quali sono i requisiti per la supervisione di qualità di Samsung Pick & Place Machine?

Il primo pezzo pubblicato da Samsung Pick & Place Machine deve essere controllato da ispezioni di controllo di qualità. Dopo aver confermato che la scheda non ha difetti come parti mancanti, parti mancanti, parti errate e offset, può essere prodotta in serie. È necessario regolare la macchina in tempo se c'è un errore nel primo pezzo e correggi manualmente il pezzo sbagliato. Quindi regolare la posizione del componente della macchina di posizionamento SMT sullo stato migliore per la riproduzione.

Quando si verifica un allarme durante il processo di posizionamento della macchina Samsung Pick & Place, l'operatore deve verificare l'errore in tempo e risolverlo in tempo. Quando si cambia la macchina Samsung Pick & Place, fai attenzione a non caricare il materiale sbagliato.

Dopo che il posizionamento della macchina Samsung Pick & Place è completato, uscire dal programma e spegnere la macchina di posizionamento. L'alimentatore che deve essere smantellato è posizionato sul rack di alimentazione dedicato.

Infine, fai un buon lavoro nella pulizia della macchina Samsung Pick & Place . quando si produce una scheda φ5 a doppio e doppio colore 64 × 32 PCB, poiché la scheda è relativamente grande, è necessario installare un ditale nella parte inferiore della scheda PCB per impedire la scheda PCB a causa della gravità.