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I.C.T fornisce un'ampia gamma di macchine SMT per la linea di produzione SMT, la linea di assemblaggio DIP e la linea di rivestimento PCBA.

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SMT Forno SMT PCB Loader SMT PCB Trasportatore SMT Macchina per circuiti stampati Loader Forno a riflusso ad aria calda SMT Macchina PCB Trasportatore SMTs SMT Trasportatore SMT PCB Collegamento Trasportatore SMT PCB Forno a rifusione PCB attrezzature per la movimentazione

I.C.T-LV733 |Macchina per forno a riflusso sottovuoto serie LV

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I.C.T-LV733 |Macchina per forno a riflusso sottovuoto serie LV

I.C.T Il forno di rifusione sotto vuoto serie LV con prestazioni di riscaldamento senza precedenti e un sistema di controllo della temperatura soddisfa i requisiti di vari
processi di saldatura.
PCB Larghezza: L500 - L400mm
Quantità di zone di raffreddamento: 3 (3 superiori/3 inferiori)

Modello:
I.C.T-LV733
marchio prodotto:
I.C.T

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I.C.T-LV733 | Macchina per forno a riflusso sottovuoto serie LV

Introduzione:

PCB Dimensioni: 150*150mm-400*400mm
Altezza di passaggio: su/giù 30 mm

I.C.T Il forno di rifusione sotto vuoto della serie LV offre prestazioni di riscaldamento senza precedenti e un sistema di controllo della temperatura che soddisfa i requisiti di varie saldature processi, il forno a riflusso sottovuoto della serie LV è un prodotto di riflusso di fascia alta impegnato a tenere il passo con la domanda del mercato per migliorare competitività dei clienti. Il suo nuovo concetto di design soddisfa pienamente le esigenze di processi sempre più diversificati e considerando la direzione futura del settore, interamente adatto per comunicazioni, elettronica automobilistica, elettrodomestici, computer e altri prodotti elettronici di consumo prodotti.

Forno a rifusione sottovuoto

Caratteristiche:

1. Sistema di controllo: PC + sistema di controllo PLC Siemens, controllo accurato della temperatura e più stabile, garantisce che il tasso di stabilità della temperatura sia più del 99,99%;

2.Sistema del vuoto: PCB entra nell'unità del vuoto direttamente dall'area di saldatura, avvia il processo del vuoto e la pressione del vuoto viene ridotta a 100 mbar-5 mbar. I pori interni, i vuoti e altri gas traboccano dai giunti di saldatura fusi;

3. Sistema ad aria calda: modulo di riscaldamento di prima classe, il miglior design dell'intervallo di zone di temperatura garantisce un'uniformità e una ripetizione ottimali della temperatura. L'utilizzo efficace e l'efficienza della compensazione termica richiedono meno di 20 minuti dalla precisione del controllo della temperatura ± 1 ℃ della temperatura ambiente alla stabilizzazione della temperatura;

4.Software di monitoraggio: interfaccia Windows, interruttore online gratuito per cinese e inglese tradizionale e semplificato e password operatore gestione, facile da usare. Registrazioni delle operazioni, funzioni di misurazione e analisi della curva di temperatura, simulazione virtuale, guasto autodiagnosi, monitoraggio del processo, generazione automatica e salvataggio di documenti di controllo del processo, visualizzazione dinamica del trasporto del substrato;

5. Sistema di raffreddamento: nuova zona di raffreddamento, regolazione rapida e semplice, raggiunge facilmente le esigenze di raffreddamento di diverse pendenze;

Prodotto:

Zona di vuoto

1. Il sensore in fibra ottica rileva la scheda PCB per garantire un ritmo di produzione accurato;

2. Progettazione della struttura pneumatica dell'interruttore della camera a vuoto, buona tenuta della camera a vuoto;

3. Pompa per vuoto indipendente ad alta potenza, che fornisce un grado di vuoto minimo di 5 mbar;

Pompa a vuoto

Pompa per vuoto ad alta potenza, che fornisce un'eccellente efficienza del vuoto, riducendo notevolmente il tasso di vuoto dei cuscinetti di saldatura e migliorando la saldatura

risultati;

Profilo lineare

Con il profilo lineare, i componenti non vengono riscaldati passo dopo passo durante la saldatura, ma secondo lo stesso gradiente di temperatura lineare. Il profilo lineare può ridurre il tempo di ciclo e contribuire a ridurre gli errori di saldatura come il fenomeno della pietra tombale.

Sistema di riscaldamento

1. Il cotone isolante tra la zona di preriscaldamento e la parete esterna fornisce il miglior effetto isolante;

2. Utilizzando curve di temperatura precise, possiamo generare curve di temperatura accurate e ripetibili;

Specifica:

Forno di rifusione sottovuoto serie LV	I.C.T-LV623	I.C.T-LV733
Dimensions	L6405L1695H1630	L7164L1695H1630
Peso	3000 chilogrammi	3500 chilogrammi
Numero di zone di riscaldamento	Primi 8 / Ultimi 8	Primi 10/Ultimi 0
Lunghezza della zona di riscaldamento	3110 millimetri	3892 mm
Numero di zone di raffreddamento	Primi 3 / Ultimi 3	Primi 3 / Ultimi 3
Requisito del volume di scarico	11 m³/min*2	12 m³/min*2
Energia	Trifase, N,PE;AC380V50/60HZ
Consumo energetico normale	10KW	12KW
Modalità di controllo della temperatura	PID ad anello chiuso cont+SSR pilotaggio
Sistema Trasportatore SMT
Struttura delle rotaie	Indipendente a tre stadi
Larghezza massima di PCB	150150MM-400400MM
Intervallo di larghezza della rotaia	50mm-400mm
Altezza dei componenti	Su 25 mm/giù 25 mm
Trasportatore SMT tipo fisso	Fissaggio frontale
PCB direzione del trasportatore	Binario di guida più catena
Trasportatore SMT altezza	900±20 mm
Sistema di raffreddamento
Metodo di raffreddamento	Raffreddamento ad aria forzata (saldatura a rifusione sotto vuoto) Raffreddamento con refrigeratore (saldatura a riflusso di azoto sotto vuoto)
Sistema di azoto	Strutture e tubazioni confinate con azoto, misuratori di portata di azoto, refrigeratori
Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati.