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La saldatura selettiva è un efficiente processo di assemblaggio di componenti elettronici in grado di saldare accuratamente componenti specifici su una scheda PCB, migliorando così l'efficienza e la qualità della produzione.I parametri del processo di saldatura selettivo sono fattori chiave che influenzano la qualità e l'efficienza della saldatura.Di seguito sono riportati i parametri dettagliati.
Ecco l'elenco dei contenuti:
Temperatura di saldatura
Altezza dell'ugello di saldatura
Flusso di saldatura
Tempo di cottura
Tasso di coke
Protezione dall'azoto
Temperatura di saldatura
La temperatura di saldatura è una delle processo di saldatura selettiva parametri.Influisce direttamente sulla formazione e sulla qualità dei giunti di saldatura.Una temperatura troppo bassa può causare una fusione incompleta o irregolare del giunto di saldatura, compromettendo l'affidabilità della connessione.Se la temperatura è troppo elevata, può causare problemi come danni ai componenti o deformazione di PCB.Pertanto, nel processo di saldatura selettiva, è necessario regolare la temperatura di saldatura in base ai requisiti dei diversi componenti e schede PCB.
Altezza dell'ugello di saldatura
L'ugello sul saldatrice selettiva deve essere regolato in base all'altezza dei componenti e della scheda PCB.Se l'ugello è troppo lontano dalla scheda PCB, i giunti di saldatura potrebbero risultare instabili o impossibilitati a formarsi;Se l'ugello è troppo vicino alla scheda PCB, può causare problemi come danni ai componenti o deformazione della scheda PCB.Pertanto, nel processo di saldatura selettiva, è necessario regolare l'altezza dell'ugello in base alla situazione reale.
Flusso di saldatura
L'ugello utilizzato nel processo di saldatura selettiva deve controllare la portata controllando la pressione dell'aria.Se la portata è troppo elevata, sulla scheda PCB si accumulerà una quantità eccessiva di liquido di saldatura, compromettendo così la qualità della connessione;Se la portata è troppo piccola, ciò può portare a giunti di saldatura incompleti.Pertanto, nel processo di saldatura selettiva, è necessario regolare la portata in base alla situazione reale.
Tempo di cottura
Nel processo di saldatura selettiva, a causa dell'uso di una fonte di calore a temperatura più elevata per il riscaldamento, è probabile che si verifichino ossidazione, evaporazione e altri fenomeni, con conseguenti difetti come bolle e crepe.Per evitare questi problemi, è necessario controllare il tempo e la velocità di riscaldamento durante il riscaldamento e raffreddare tempestivamente dopo il riscaldamento per evitare di rimanere troppo a lungo in un ambiente ad alta temperatura.
Tasso di coke
Analogamente al tempo di cottura, anche il controllo della velocità di riscaldamento è un parametro molto importante.Il rapido aumento della temperatura può causare problemi come un aumento dello stress interno dei materiali e la fuoriuscita di sostanze volatili;Il riscaldamento lento può causare problemi come l'ossidazione e l'evaporazione della superficie del materiale.Pertanto, nel processo di saldatura selettiva, è necessario regolare la velocità di riscaldamento in base alla situazione reale.
Protezione dall'azoto
A causa della sensibilità dei componenti elettronici all'ossigeno, la tecnologia di protezione dell'azoto viene comunemente utilizzata nel processo di saldatura selettiva per ridurre i danni causati dall'ossigeno ai componenti.L'iniezione di azoto puro e secco nell'area di riscaldamento può ridurre efficacemente i danni causati dall'aria ai componenti elettronici e può migliorare la qualità e l'affidabilità della connessione.
In sintesi, quando si esegue la saldatura selettiva, è necessario prestare attenzione ai parametri di cui sopra e adattarli rigorosamente alla situazione reale per garantire la qualità e l'efficienza della connessione.In qualità di produttore professionale, I.C.T.ha molti anni di esperienza nella tecnologia di saldatura selettiva, nonché nella ricerca, sviluppo e innovazione.
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