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La stampa della pasta saldante è un processo fondamentale nella tecnologia a montaggio superficiale e il suo successo determina la qualità degli assemblaggi elettronici.Diventa quindi necessario verificare la stampa della pasta saldante prima di procedere ad altre fasi di assemblaggio.Il corretto funzionamento del processo di stampa della pasta saldante dipenderà anche da vari parametri.L'obiettivo di questo articolo è discutere i test generali per la verifica parametri del processo di stampa della pasta saldante.
Ecco l'elenco dei contenuti:
Parametri del processo di stampa della pasta saldante
Test per verificare la qualità della stampa della pasta saldante
Parametri del processo di stampa della pasta saldante
Diamo un'occhiata ad alcuni di questi parametri e ai loro ruoli:
Pressione della racla
La pressione della racla è la forza applicata alla lama durante il processo di applicazione della pasta saldante.La pressione dovrebbe essere sufficiente a forzare la pasta attraverso le aperture dello stencil in modo uniforme, ma non troppo da causare il sollevamento dello stencil.La quantità di regolazione della pressione dipende dal tipo di pasta saldante, dal design dello stencil e dalla velocità di stampa.
Velocità della spatola
La velocità della corsa della racla è la velocità con cui si muove attraverso l'apertura dello stencil.La velocità deve essere regolata in modo appropriato per ottenere un'adeguata deposizione della pasta senza sbavare o rimuovere la pasta in eccesso dal PCB.La velocità ottimale della racla dipende tipicamente dal tipo di pasta, dal design dello stencil e dalla forma desiderata della pasta saldante depositata.
stampino Velocità di separazione
La velocità di separazione dello stencil è la velocità con cui lo stencil si solleva dal PCB dopo che la pasta è stata applicata in modo uniforme.Il processo di separazione deve essere lento e graduale per evitare di alterare la forma e il posizionamento dei depositi di pasta sul PCB.
stampino Allineamento
L'allineamento stampino si riferisce all'allineamento preciso delle aperture dello stencil con i pad PCB.È fondamentale garantire un allineamento accurato e coerente in tutti i pad su PCB.
Spessore della pasta saldante
Lo spessore della pasta saldante è un parametro cruciale che influisce sull'affidabilità della scheda, sulle prestazioni elettriche e sul processo di rifusione.L'altezza della pasta deve essere uniforme e non superare l'altezza massima né scendere al di sotto dello spessore minimo che ostacola il processo di fusione durante la rifusione.
Test per verificare la qualità della stampa della pasta saldante
È possibile eseguire diversi test per verificare la qualità del processo di stampa della pasta saldante.Ecco alcuni esempi di test stampanti per stampini per saldatura tipicamente usato:
Ispezione della pasta saldante (SPI): una tecnologia utilizzata per ispezionare la qualità della deposizione della pasta saldante su un circuito stampato (PCB) acquisendo immagini e analizzando automaticamente le dimensioni, la forma, il volume e la posizione della pasta saldante depositata. pasta saldante utilizzando un sistema di misurazione 3D.
Altezza della pasta saldante: misurazione dell'altezza dei depositi di pasta saldante stampata utilizzando sensori laser o microscopi per garantire che la pasta sia stata depositata entro l'intervallo di spessore specificato.
Qualità dei giunti di saldatura: esame della qualità dei giunti di saldatura formati durante il processo di rifusione, mediante ispezione visiva o ispezione a raggi X.
Valutazione delle sfere di saldatura: una valutazione della qualità delle dimensioni, della forma e della quantità delle sfere di saldatura presenti, che si formano quando si deposita una quantità eccessiva di pasta saldante.
In conclusione, i parametri e i test discussi sopra svolgono un ruolo fondamentale nel raggiungimento di una stampa di pasta saldante di alta qualità su PCB.Ottenere risultati ottimali nel processo di stampa della pasta saldante è il primo passo per garantire una migliore qualità della scheda e prodotti di lunga durata.
Se sei ancora confuso riguardo a parametri del processo di stampa della pasta saldante, consultaci tramite il sito web di I.C.T.su https://www.smtfactory.com.
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