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I.C.T-Lyra622/622n
I.C.T
Reflow Oven 8 Zone
| Quantità: | |
|---|---|
Soluzioni di saldatura a riflusso ad alte prestazioni per la produzione di elettronica moderna.
Il forno I.C.T Lyra Series Industrial Reflow è progettato per precisione, stabilità ed efficienza nella produzione SMT. Assemblaggio a doppio lato del forno di refigurazione PCB, garantisce una qualità di saldatura eccezionale attraverso l'elettronica automobilistica, le comunicazioni, i computer e i dispositivi di consumo. Con il controllo del processo del forno a ripristino ottimizzato, il monitoraggio intelligente e il preciso profilo della temperatura del forno di reflusso, la serie Lyra aiuta i produttori a raggiungere elevate rese, basse tassi di difetto e affidabilità a lungo termine in ogni processo di saldatura del forno di riflusso.
Lyra Series Reflow Oven 8 Zone
Sistema di gestione dei flussi ad alta efficace flusso
Sistema di protezione dell'azoto ad alta stabilità
Sistema di raffreddamento ad alte prestazioni
Supportare la CBS, unità divisa
| Modello | Lyra 622/622n | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Quantità di zone di preriscaldamento | 6 | 7 | 9 |
| Quantità di zone di picco | 2 | 3 | 3 |
| Max. temperatura di saldatura | zone di preriscaldamento 300 ° C e zone di picco350 ° C | ||
| Quantità di zone di raffreddamento | 2 | 2 | 3 |
| Larghezza mesh | Standard 440mm (opzione 560 e 680mm) | ||
| Larghezza della rotaia | Gara singola: 50 - 460 mm, opzione: 50 - 686 mm Altro larghezza su richiesta. Standard a doppio binario: 50 - 290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Peso | 2400 /2600 kg | 2800 /3000 kg | 3200 /3400 kg |
* I.C.T continua a lavorare su qualità e prestazioni, specifiche e aspetto possono essere aggiornati senza preavviso.
Il forno di Reflow Industrial Series Lyra combina l'efficienza energetica con l'ingegneria avanzata. È dotato di trasmissione a circuito chiuso, zone di riscaldamento ottimizzate e potenti sistemi di raffreddamento per soddisfare le esigenze della saldatura senza piombo. Progettato per le applicazioni PCB a doppia faccia di riferimento, offre risultati coerenti su schede complesse. Con opzioni modulari come la pulizia del flusso e l'integrazione del refrigeratore esterno, offre flessibilità per diversi settori e volumi di produzione.
Soluzioni di saldatura a riflusso ad alte prestazioni per la produzione di elettronica moderna.
Il forno I.C.T Lyra Series Industrial Reflow è progettato per precisione, stabilità ed efficienza nella produzione SMT. Assemblaggio a doppio lato del forno di refigurazione PCB, garantisce una qualità di saldatura eccezionale attraverso l'elettronica automobilistica, le comunicazioni, i computer e i dispositivi di consumo. Con il controllo del processo del forno a ripristino ottimizzato, il monitoraggio intelligente e il preciso profilo della temperatura del forno di reflusso, la serie Lyra aiuta i produttori a raggiungere elevate rese, basse tassi di difetto e affidabilità a lungo termine in ogni processo di saldatura del forno di riflusso.
Lyra Series Reflow Oven 8 Zone
Sistema di gestione dei flussi ad alta efficace flusso
Sistema di protezione dell'azoto ad alta stabilità
Sistema di raffreddamento ad alte prestazioni
Supportare la CBS, unità divisa
| Modello | Lyra 622/622n | Lyra 733/733N | Lyra 933/ 933N |
| Quantità di zone di preriscaldamento | 6 | 7 | 9 |
| Quantità di zone di picco | 2 | 3 | 3 |
| Max. temperatura di saldatura | zone di preriscaldamento 300 ° C e zone di picco350 ° C | ||
| Quantità di zone di raffreddamento | 2 | 2 | 3 |
| Larghezza mesh | Standard 440mm (opzione 560 e 680mm) | ||
| Larghezza della rotaia | Gara singola: 50 - 460 mm, opzione: 50 - 686 mm Altro larghezza su richiesta. Standard a doppio binario: 50 - 290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Peso | 2400 /2600 kg | 2800 /3000 kg | 3200 /3400 kg |
* I.C.T continua a lavorare su qualità e prestazioni, specifiche e aspetto possono essere aggiornati senza preavviso.
Il forno di Reflow Industrial Series Lyra combina l'efficienza energetica con l'ingegneria avanzata. È dotato di trasmissione a circuito chiuso, zone di riscaldamento ottimizzate e potenti sistemi di raffreddamento per soddisfare le esigenze della saldatura senza piombo. Progettato per le applicazioni PCB a doppia faccia di riferimento, offre risultati coerenti su schede complesse. Con opzioni modulari come la pulizia del flusso e l'integrazione del refrigeratore esterno, offre flessibilità per diversi settori e volumi di produzione.
