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I.C.T fornisce un'ampia gamma di macchine SMT per linee di produzione SMT, linee di assemblaggio DIP e linee di rivestimento PCBA.
 
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I.C.T | Forno a riflusso sotto vuoto con azoto e senza piombo Forno per tostapane con saldatura Smd a riflusso a 4 zone

Sistema di riflusso del vuoto a quattro zone ad alta efficienza per un assemblaggio di precisione PCB

UN. Quattro zone termiche indipendenti per un controllo preciso della saldatura
B. Estrazione del gas assistita da vuoto durante il picco di fusione della saldatura
C. Supporto dell'atmosfera di azoto per la saldatura senza piombo
D. Sistema di trasporto integrato per una movimentazione fluida di PCB
e. Interfaccia di monitoraggio intelligente basata su PLC
F. Compatibile con le linee di forni per tostapane saldanti Reflow SMD
G. Progettato per la produzione di forni a rifusione sotto vuoto SMT ad alta affidabilità
  • I.C.T-Lv733

  • I.C.T

Stato di disponibilità:
Quantità:

Forno a riflusso sottovuoto a 4 zone – Soluzione di saldatura multizona SMT

PCB Loader 104


| Sistema di saldatura sotto vuoto ad azoto multizona

Il forno di rifusione sottovuoto a 4 zone è progettato per fornire prestazioni di saldatura stabili in assemblaggi PCB ad alta densità. Combinando il controllo della pressione del vuoto e la gestione termica multizona, riduce i vuoti di saldatura e garantisce una qualità di rifusione costante senza piombo. A differenza dei sistemi a zona singola, il design a quattro zone consente un profilo preciso della temperatura per schede SMT complesse.

Il sistema supporta il funzionamento continuo del trasportatore per una produzione ad alto rendimento e si adatta a diverse dimensioni di pannelli. Il suo ambiente sottovuoto assistito da azoto riduce al minimo l'ossidazione, migliorando l'affidabilità del giunto. Questa apparecchiatura è ampiamente applicata nelle linee di forni di saldatura a rifusione sotto vuoto SMT dove la ripetibilità e la stabilità del processo sono fondamentali.


| Caratteristica


Zona del vuoto: evacuazione del gas ottimizzata

Caratteristiche Forno a rifusione 01

Nella zona del vuoto, i gas intrappolati vengono accuratamente rimossi durante la fase di fusione della saldatura. Controllando dinamicamente i livelli di pressione, la formazione di microvuoti viene ridotta al minimo senza disturbare il posizionamento di PCB. Questo approccio garantisce una densità uniforme del giunto di saldatura e rafforza l'affidabilità elettrica e meccanica. Il sistema è particolarmente efficace per layout di componenti densi e schede multistrato, offrendo risultati stabili per ogni ciclo di produzione nelle operazioni di rifusione sotto vuoto a 4 zone con forno a rifusione di azoto e piombo.


Sistema di riscaldamento – Coerenza termica multizona

Caratteristiche Forno a rifusione 02

Il sistema di riscaldamento distribuisce l'energia in quattro zone controllate in modo indipendente, garantendo una temperatura di saldatura uniforme in tutte le aree PCB. Il flusso d'aria è calibrato per prevenire punti caldi e riscaldamento irregolare, fondamentali nei gruppi SMT ad alta densità. Mantenendo curve termiche precise, il sistema supporta una fusione uniforme, riduce al minimo le giunzioni fredde e consente disposizioni complesse dei componenti. Questo design consente prestazioni affidabili e ripetibili durante le operazioni continue della macchina con forno di saldatura a rifusione sotto vuoto.


Sistema Operatore – Controllo Integrato del Processo

Caratteristiche Forno a rifusione 03

L'interfaccia operatore consolida il controllo del vuoto, della temperatura e del trasportatore in una piattaforma unificata. Invece di regolare manualmente i singoli parametri, gli operatori gestiscono ricette strutturate che definiscono la sequenza di riflusso completa. Il monitoraggio in tempo reale, gli avvisi automatici e il richiamo delle ricette migliorano la coerenza e riducono l'errore umano. Questo approccio di controllo intelligente garantisce un output di saldatura stabile su più turni di produzione, supportando un efficiente funzionamento a 4 zone del forno di rifusione sotto vuoto senza piombo e azoto.



| Specifica

Serie LV Occuum Reflow Oven

I.C.T-LV623

I.C.T-Lv733

Dimensions

L6405*L1695*H1630 L7164*L1695*H1630

Peso

3000 kg

3500 chilogrammi
Numero di zone di riscaldamento Primi 8 / Ultimi 8 Primi 10/Ultimi 0
Lunghezza della zona di riscaldamento 3110 millimetri 3892 millimetri
Numero di zone di raffreddamento Primi 3 / Ultimi 3 Primi 3 / Ultimi 3
Requisito del volume di scarico 11 m³/min*2 12 m³/min*2
Energia Trifase, N,PE;AC380V50/60HZ
Consumo energetico normale 10KW 12KW
Modalità di controllo della temperatura PID ad anello chiuso cont+SSR pilotaggio
Sistema Trasportatore SMT
Struttura delle rotaie Indipendente a tre stadi
Larghezza massima di PCB 150*150MM-400*400MM
Intervallo di larghezza della rotaia 50mm-400mm
Altezza dei componenti Su 25 mm/giù 25 mm
Trasportatore SMT tipo fisso Fissaggio frontale
PCB direzione del trasportatore Binario di guida più catena
Trasportatore SMT altezza 900 ± 20 mm
Sistema di raffreddamento
Metodo di raffreddamento

Raffreddamento ad aria forzata (saldatura a rifusione sotto vuoto)

Raffreddamento con refrigeratore (saldatura a riflusso di azoto sotto vuoto)

Sistema di azoto Strutture e tubazioni confinate con azoto, misuratori di portata di azoto, refrigeratori

Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati.

* I.C.T continua a lavorare su qualità e prestazioni, le specifiche e l'aspetto possono essere aggiornati senza particolare preavviso. Se diverso, seguire il nuovo elenco.


| SMT Elenco delle apparecchiature di linea

SMT riga


La nostra linea di assemblaggio SMT dispone di attrezzature avanzate per un assemblaggio PCB efficiente e preciso. La linea SMT completamente automatizzata comprende un caricatore, una stampante automatica per un'applicazione accurata della pasta saldante, una macchina pick-and-place per il posizionamento preciso dei componenti, un forno di rifusione per una saldatura affidabile e un sistema AOI per un'ispezione approfondita dei difetti. Questa linea di produzione PCBA di alta qualità garantisce un funzionamento regolare, un'elevata affidabilità e un assemblaggio SMT a basso costo, soddisfacendo i diversi requisiti del settore.


1 SMT Linea con SMT Macchina 02


Nome prodotto Scopo nella linea SMT
PCB caricatore scaricatore Carica automaticamente i PCB nudi sulla linea.
SMT Stencil Printing Machine Stampa accuratamente la pasta saldante sulle piazzole PCB.
Macchina Yamaha SMT Monta i componenti su PCB con precisione.
SMT Reflow Oven Fonde la saldatura per formare giunti solidi.
Apparecchiature per l'ispezione ottica automatizzata Ispeziona i giunti di saldatura e i difetti di posizionamento.
Macchina per l'ispezione della pasta saldante Controlla l'altezza e la qualità della pasta saldante.
Attrezzatura di tracciabilità Registra e tiene traccia dei dati di produzione: macchina per marcatura laser/ montatore di etichette /stampante a getto d'inchiostro


| Video sul successo dei clienti


SMT completo e implementazione della linea DIP

Un grande impianto di produzione di componenti elettronici in Uzbekistan ha implementato una soluzione di produzione SMT e DIP completa per la produzione di schede madri, SSD e moduli di memoria. Il progetto prevedeva l'integrazione completa del sistema, dall'installazione delle apparecchiature alla convalida della produzione.

La linea SMT era composta da sistemi di stampa, macchine a posizionamento multiplo, sistemi di ispezione, sistemi di movimentazione PCB e apparecchiature per il trattamento di rifusione. La linea DIP comprendeva sistemi di inserimento manuale, macchine per l'inserimento di forme dispari e sistemi di saldatura ad onda.

Gli ingegneri di I.C.T hanno fornito supporto tecnico completo durante l'installazione, il debug e l'avvio della produzione. Dopo la messa in servizio, il cliente ha confermato un funzionamento stabile del sistema e una produzione costante in tutte le fasi di produzione.



| Supporto globale completo


Supporto tecnico orientato alla produzione per sistemi di riflusso sotto vuoto

I.C.T fornisce guida all'installazione, formazione degli operatori e ottimizzazione del processo per il forno di rifusione sotto vuoto a quattro zone. Gli ingegneri aiutano a regolare i livelli di vuoto, i profili di temperatura e i tempi del trasportatore per ottenere risultati di saldatura uniformi. La formazione pone l'accento sulle condizioni di produzione reali, aiutando gli operatori a comprendere l'interazione tra vuoto, calore e movimentazione delle schede. Sia il supporto remoto che quello in loco garantiscono un rendimento coerente su tutte le linee di forni di rifusione sotto vuoto SMT.


SMT Stampante per pasta saldante 206


| Elogio del cliente


Prestazioni affidabili nella produzione continua SMT

I clienti sottolineano la qualità e la stabilità costanti dei giunti di saldatura durante i lunghi cicli di produzione. Il sistema di vuoto assistito da azoto garantisce bassi tassi di vuoto e riscaldamento uniforme. La rapida risposta tecnica, l'installazione professionale e il trasporto sicuro sono costantemente apprezzati, consentendo il funzionamento regolare della produzione di forni di saldatura a rifusione sotto vuoto per volumi elevati.


好评1


| La nostra certificazione


Conformità globale alla qualità

Il forno di rifusione sotto vuoto a quattro zone è prodotto secondo CE, RoHS, ISO9001 e le relative certificazioni di processo SMT. Ogni unità viene rigorosamente testata prima della spedizione per garantire prestazioni affidabili nelle macchine per saldatura a rifusione sotto vuoto e negli ambienti di produzione di forni a rifusione sotto vuoto SMT.


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| Informazioni su I.C.T e Fabbrica


Fornitore globale di soluzioni SMT complete

I.C.T offre soluzioni end-to-end SMT, DIP e linee di rivestimento con capacità interne di ricerca e sviluppo, produzione e ingegneria. Servendo oltre 80 paesi, l'azienda supporta la produzione di elettronica industriale con un solido controllo di qualità e prestazioni affidabili delle apparecchiature a lungo termine per sistemi di saldatura a rifusione sotto vuoto multizona.

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