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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Quantità: | |
|---|---|
| Soluzione di saldatura ad alto vuoto senza piombo
La macchina con forno di rifusione sotto vuoto è progettata per mantenere una qualità di saldatura costante su assemblaggi PCB complessi. Combinando il controllo dell'alto vuoto con zone termiche attentamente profilate, il sistema riduce i vuoti di saldatura e migliora l'integrità del giunto. Supporta processi senza piombo mantenendo un flusso di produzione continuo, rendendolo ideale per ambienti con forni di rifusione sotto vuoto SMT ad alto volume.
Il suo design integra il trasporto tramite trasportatore e il controllo intelligente per stabilizzare la temperatura e i livelli di vuoto durante ogni ciclo di riflusso. Ciò garantisce una saldatura uniforme per layout di componenti densi e schede multistrato, offrendo risultati riproducibili e una migliore affidabilità su tutte le linee di forni di saldatura a riflusso.
| Caratteristica
La zona del vuoto gestisce attivamente la rimozione del gas durante la fusione della saldatura, riducendo al minimo la formazione di microvuoti. Il sistema garantisce una pressione costante su tutta la superficie PCB senza disturbare il posizionamento della scheda, il che è fondamentale per componenti densi BGA e a passo fine. Controllando i tempi e l'intensità dell'applicazione del vuoto, il processo migliora sia la resistenza meccanica che l'affidabilità elettrica, producendo risultati stabili e ripetibili nelle operazioni del forno a rifusione ad alto vuoto senza piombo.
Il sistema di riscaldamento divide l'energia in zone controllate in modo indipendente per garantire una distribuzione uniforme della temperatura. Le regolazioni del flusso d'aria prevengono i punti caldi, garantendo una fusione uniforme su tutti i componenti. Questo approccio termico graduale riduce i giunti di saldatura a freddo e i problemi di rifusione irregolare. Il design si adatta dinamicamente a varie dimensioni di schede e densità di componenti, mantenendo un'elevata qualità di saldatura durante i cicli di produzione continui dei forni a rifusione sotto vuoto.
L'interfaccia operatore consolida i controlli del vuoto, del riscaldamento e del trasportatore in ricette di processo unificate. Gli operatori possono regolare i profili termici, i livelli di vuoto e le velocità di trasferimento attraverso una piattaforma centralizzata. Il monitoraggio in tempo reale e gli avvisi automatici aiutano a mantenere una qualità di saldatura costante e a ridurre l'errore umano. Questo approccio garantisce risultati riproducibili su più turni di produzione, consentendo il funzionamento efficiente delle SMT linee di forni di rifusione sotto vuoto e processi di forni di rifusione senza piombo.
| Specifica
| Serie LV Occuum Reflow Oven | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*L1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 chilogrammi |
| Numero di zone di riscaldamento | Primi 8 / Ultimi 8 | Primi 10/Ultimi 0 |
| Lunghezza della zona di riscaldamento | 3110 millimetri | 3892 millimetri |
| Numero di zone di raffreddamento | Primi 3 / Ultimi 3 | Primi 3 / Ultimi 3 |
| Requisito del volume di scarico | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Energia | Trifase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo energetico normale | 10KW | 12KW |
| Modalità di controllo della temperatura | PID ad anello chiuso cont+SSR pilotaggio | |
| Sistema Trasportatore SMT | ||
| Struttura delle rotaie | Indipendente a tre stadi | |
| Larghezza massima di PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Intervallo di larghezza della rotaia | 50mm-400mm | |
| Altezza dei componenti | Su 25 mm/giù 25 mm | |
| Trasportatore SMT tipo fisso | Fissaggio frontale | |
| PCB direzione del trasportatore | Binario di guida più catena | |
| Trasportatore SMT altezza | 900 ± 20 mm | |
| Sistema di raffreddamento | ||
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria forzata (saldatura a rifusione sotto vuoto) Raffreddamento con refrigeratore (saldatura a riflusso di azoto sotto vuoto) | |
| Sistema di azoto | Strutture e tubazioni confinate con azoto, misuratori di portata di azoto, refrigeratori | |
Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati. | ||
* I.C.T continua a lavorare su qualità e prestazioni, le specifiche e l'aspetto possono essere aggiornati senza particolare preavviso. Se diverso, seguire il nuovo elenco.
| SMT Elenco delle apparecchiature di linea
La nostra linea di assemblaggio SMT dispone di attrezzature avanzate per un assemblaggio PCB efficiente e preciso. La linea SMT completamente automatizzata comprende un caricatore, una stampante automatica per un'applicazione accurata della pasta saldante, una macchina pick-and-place per il posizionamento preciso dei componenti, un forno di rifusione per una saldatura affidabile e un sistema AOI per un'ispezione approfondita dei difetti. Questa linea di produzione PCBA di alta qualità garantisce un funzionamento regolare, un'elevata affidabilità e un assemblaggio SMT a basso costo, soddisfacendo i diversi requisiti del settore.
| Video sul successo dei clienti
SMT completo e implementazione della linea DIP
Un grande impianto di produzione di componenti elettronici in Uzbekistan ha implementato una soluzione di produzione SMT e DIP completa per la produzione di schede madri, SSD e moduli di memoria. Il progetto prevedeva l'integrazione completa del sistema, dall'installazione delle apparecchiature alla convalida della produzione.
La linea SMT era composta da sistemi di stampa, macchine a posizionamento multiplo, sistemi di ispezione, sistemi di movimentazione PCB e apparecchiature per il trattamento di rifusione. La linea DIP comprendeva sistemi di inserimento manuale, macchine per l'inserimento di forme dispari e sistemi di saldatura ad onda.
Gli ingegneri di I.C.T hanno fornito supporto tecnico completo durante l'installazione, il debug e l'avvio della produzione. Dopo la messa in servizio, il cliente ha confermato un funzionamento stabile del sistema e una produzione costante in tutte le fasi di produzione.
| Supporto globale completo
Supporto tecnico completo per la produzione di vuoto senza piombo
I.C.T fornisce installazione, formazione e ottimizzazione dei processi per i sistemi di macchine con forno a rifusione sotto vuoto. Gli ingegneri assistono nella regolazione dei livelli di vuoto, dei profili termici e della velocità del trasportatore per ottenere una saldatura uniforme. La formazione enfatizza la relazione tra vuoto, calore e movimento del pannello, consentendo agli operatori di mantenere prestazioni di linea stabili SMT e ridurre al minimo i difetti in più cicli di produzione.
| Elogio del cliente
Elevata affidabilità e produzione costante
I clienti segnalano una qualità di saldatura stabile durante lunghi cicli di produzione, anche con layout di componenti densi. Il processo senza piombo assistito dal vuoto riduce i vuoti, migliorando l'affidabilità. L'installazione professionale, il tempestivo supporto tecnico e la spedizione sicura sono spesso elogiati, poiché supportano il funzionamento continuo del forno a rifusione sotto vuoto SMT.
| La nostra certificazione
Conformità agli standard di produzione internazionali
La macchina con forno a riflusso sottovuoto è prodotta secondo le certificazioni di processo CE, RoHS, ISO9001 e pertinenti SMT. Ogni unità viene sottoposta a severi test di fabbrica per garantire un funzionamento stabile e risultati riproducibili per gli ambienti di produzione di forni a rifusione ad alto vuoto senza piombo e SMT forni a rifusione a vuoto in tutto il mondo.
| Informazioni su I.C.T e Fabbrica
Fornitore globale di apparecchiature e soluzioni di linea SMT
I.C.T fornisce soluzioni end-to-end SMT, DIP e linee di rivestimento con supporto interno di ricerca e sviluppo, produzione e ingegneria. Servendo oltre 80 paesi, l'azienda fornisce sistemi affidabili e stabili per la produzione di elettronica industriale, consentendo assemblaggi PCB di alta qualità e risultati riproducibili per le operazioni delle macchine con forni di saldatura a rifusione sotto vuoto.
