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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Quantità: | |
|---|---|
| Soluzione di riflusso di precisione per convezione sotto vuoto
Il forno di rifusione sotto vuoto BGA è progettato per processi di saldatura SMT ad alta affidabilità, in particolare per assemblaggi BGA e complessi PCB. Combina il riscaldamento a convezione con la tecnologia del vuoto per migliorare la qualità del giunto di saldatura e ridurre i vuoti interni. Questo sistema è ampiamente utilizzato negli ambienti di produzione avanzati di forni di rifusione SMT PCB in cui stabilità e precisione sono fondamentali.
La macchina integra un sistema di pompa e refrigeratore per mantenere una pressione di vuoto stabile e un equilibrio termico controllato durante la saldatura. Grazie al controllo PLC intelligente e al design ottimizzato del flusso d'aria, garantisce una distribuzione uniforme della temperatura e un'elevata ripetibilità del processo. È adatto per la produzione di componenti elettronici ad alte prestazioni che richiede un riflusso affidabile della saldatura nei processi in forno attraverso le linee di produzione di massa.
| Caratteristica
La zona del vuoto rimuove il gas intrappolato durante il picco di fusione della saldatura, riducendo la formazione di vuoti all'interno dei giunti BGA. Il sistema di pompa integrato garantisce un controllo stabile della pressione durante tutto il processo. Ciò migliora la conduttività elettrica e la resistenza meccanica, rendendolo adatto alla produzione di forni a rifusione SMT di fascia alta PCB con severi requisiti di qualità.
Il sistema di riscaldamento utilizza un flusso d'aria a convezione avanzato per garantire una temperatura uniforme in tutte le aree PCB. Il controllo multizona mantiene le curve termiche stabili e previene il surriscaldamento o saldature irregolari. Ciò migliora la coerenza nelle applicazioni del forno a rifusione SMT a convezione SMT e supporta strutture di schede complesse con un'elevata densità di componenti.
Il sistema operatore utilizza una semplice interfaccia PLC + PC per il controllo completo del processo. Gli utenti possono regolare facilmente i livelli di vuoto, i profili di temperatura e i parametri di raffreddamento. La memorizzazione delle ricette, il monitoraggio in tempo reale e gli avvisi di guasto migliorano l'efficienza della produzione e riducono gli errori dell'operatore nel riflusso della saldatura negli ambienti di produzione dei forni.
| Specifica
| Serie LV Occuum Reflow Oven | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*L1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 chilogrammi |
| Numero di zone di riscaldamento | Primi 8 / Ultimi 8 | Primi 10/Ultimi 0 |
| Lunghezza della zona di riscaldamento | 3110 millimetri | 3892 millimetri |
| Numero di zone di raffreddamento | Primi 3 / Ultimi 3 | Primi 3 / Ultimi 3 |
| Requisito del volume di scarico | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Energia | Trifase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo energetico normale | 10KW | 12KW |
| Modalità di controllo della temperatura | PID ad anello chiuso cont+SSR pilotaggio | |
| Sistema Trasportatore SMT | ||
| Struttura delle rotaie | Indipendente a tre stadi | |
| Larghezza massima di PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Intervallo di larghezza della rotaia | 50mm-400mm | |
| Altezza dei componenti | Su 25 mm/giù 25 mm | |
| Trasportatore SMT tipo fisso | Fissaggio frontale | |
| PCB direzione del trasportatore | Binario di guida più catena | |
| Trasportatore SMT altezza | 900 ± 20 mm | |
| Sistema di raffreddamento | ||
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria forzata (saldatura a rifusione sotto vuoto) Raffreddamento con refrigeratore (saldatura a riflusso di azoto sotto vuoto) | |
| Sistema di azoto | Strutture e tubazioni confinate con azoto, misuratori di portata di azoto, refrigeratori | |
Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati. | ||
* I.C.T continua a lavorare su qualità e prestazioni, le specifiche e l'aspetto possono essere aggiornati senza particolare preavviso. Se diverso, seguire il nuovo elenco.
| SMT Elenco delle apparecchiature di linea
La nostra linea di assemblaggio SMT dispone di attrezzature avanzate per un assemblaggio PCB efficiente e preciso. La linea SMT completamente automatizzata comprende un caricatore, una stampante automatica per un'applicazione accurata della pasta saldante, una macchina pick-and-place per il posizionamento preciso dei componenti, un forno di rifusione per una saldatura affidabile e un sistema AOI per un'ispezione approfondita dei difetti. Questa linea di produzione PCBA di alta qualità garantisce un funzionamento regolare, un'elevata affidabilità e un assemblaggio SMT a basso costo, soddisfacendo i diversi requisiti del settore.
| Video sul successo dei clienti
I.C.T ha fornito una soluzione completa di produzione SMT e DIP per una grande fabbrica di elettronica in Uzbekistan. Il cliente produce schede madri per computer, dispositivi di archiviazione SSD e moduli di memoria con un'elevata domanda di produzione.
La linea SMT comprendeva attrezzature per la stampa di stampini, quattro macchine di posizionamento, sistemi SPI, AOI, sistemi di movimentazione PCB e unità di forno a rifusione. La linea DIP comprendeva sistemi di inserimento manuale, macchine per l'inserimento di forme dispari JUKI e sistemi di saldatura ad onda.
Gli ingegneri di I.C.T hanno supportato l'installazione completa, il debug e la formazione sulla produzione. Dopo la messa in servizio del sistema, il cliente ha confermato un funzionamento stabile, una forte affidabilità delle apparecchiature e un'eccellente prestazione del supporto tecnico.
| Supporto globale completo
I.C.T fornisce supporto tecnico completo per i sistemi di forni di rifusione sotto vuoto BGA, inclusa installazione, formazione sui processi e ottimizzazione della produzione. Gli ingegneri assistono sia in loco che da remoto per garantire un avvio regolare della fabbrica e prestazioni di produzione stabili SMT.
La formazione riguarda l'impostazione del profilo di temperatura, il controllo del funzionamento del vuoto, le procedure di manutenzione e i metodi di risoluzione dei problemi. Ciò aiuta gli operatori a gestire i sistemi di forni SMT forno di rifusione PCB in modo efficiente e a ridurre i tempi di fermo della produzione.
| Elogio del cliente
I clienti riconoscono le apparecchiature I.C.T per le prestazioni stabili, l'elevata qualità di saldatura e il funzionamento affidabile a lungo termine. Il forno a rifusione sottovuoto BGA è particolarmente apprezzato per i suoi risultati costanti di riduzione dei vuoti e per la semplice interfaccia operativa.
I clienti evidenziano inoltre una risposta tecnica rapida, un servizio di installazione professionale e un imballaggio sicuro durante la spedizione. Questi vantaggi aiutano le fabbriche a mantenere una produzione stabile SMT e a migliorare l’efficienza produttiva complessiva.
| La nostra certificazione
Il forno di rifusione sottovuoto BGA è prodotto secondo rigorosi standard internazionali tra cui CE, RoHS, ISO9001 e tecnologie di processo brevettate SMT. Queste certificazioni garantiscono un funzionamento sicuro, prestazioni stabili e conformità globale.
Ogni macchina viene sottoposta a severi test di fabbrica prima della consegna per garantire l'affidabilità negli ambienti di produzione SMT ad alta richiesta in tutto il mondo.
| Informazioni su I.C.T e Fabbrica
I.C.T è un fornitore globale di SMT e soluzioni di produzione elettronica con forti capacità di ricerca e sviluppo, produzione e servizi di ingegneria. L'azienda serve clienti in più di 80 paesi in tutto il mondo.
Con sistemi di produzione avanzati e team di ingegneri esperti, I.C.T offre soluzioni complete per linee di produzione SMT, DIP e rivestimento. Il nostro rigoroso controllo di qualità garantisce prestazioni stabili delle apparecchiature e affidabilità a lungo termine per le industrie di produzione elettronica globali.
