1. Sistema di controllo: PC + sistema di controllo PLC Siemens, controllo accurato della temperatura e più stabile, garantisce che il tasso di stabilità della temperatura sia
più del 99,99%.
2. Sistema del vuoto: PCB entra direttamente nell'unità del vuoto dall'area di saldatura.Avviare il processo di vuoto per ridurre la pressione del vuoto a
100mbar-5mbar.Il gas interno, come pori e cavità, trabocca dal giunto di saldatura fuso, il che può ridurre il tasso di vuoti a un livello inferiore
superiore al 2%.
3.Sistema ad aria calda: modulo di riscaldamento di prima classe, il miglior design dell'intervallo di zone di temperatura garantisce un'uniformità e una ripetizione ottimali della temperatura.
utilizzo efficace ed efficienza di compensazione termica, sono necessari meno di 20 minuti dalla precisione del controllo della temperatura ± 1 ℃ ambiente
temperatura ad una stabilizzazione della temperatura.
4. Software di monitoraggio: interfaccia Windows, interruttore gratuito online cinese e inglese tradizionale e semplificato e password dell'operatore
gestione, facile da usare. Registrazioni delle operazioni, funzioni di misurazione e analisi della curva di temperatura, simulazione virtuale, guasto
autodiagnosi, monitoraggio del processo, generazione automatica e salvataggio di documenti di controllo del processo, visualizzazione dinamica del trasporto del substrato.
Da zero a 240 °C grazie al trasferimento di calore ottimizzato
Ogni prodotto ha i propri requisiti nel processo di produzione.Il trasferimento di calore ottimizzato durante l'intero processo di saldatura è la base per
migliori risultati possibili.
La serie LV offre zone di preriscaldamento controllabili in modo flessibile all'interno delle quali il tuo PCB viene preriscaldato e preparato per il processo di saldatura vero e proprio.
Le singole zone possono essere controllate indipendentemente l'una dall'altra tramite la frequenza della ventola e garantiscono i migliori processi possibili.
La serie LV è dotata di speciali lamine per ugelli per un trasferimento di calore ottimizzato mediante un flusso d'aria uniforme su PCBs.Velocità del flusso nel
le zone di calore superiore e inferiore possono essere controllate separatamente, assicurando che il tuo PCB sia riscaldato.
Profilo della sella
Il componente viene portato ad una temperatura di almeno 240 °C per
saldatura.Utilizzando un profilo a sella la tavola viene gradualmente riscaldata in linea
con intervalli di temperatura individuali predefiniti.Anche i componenti
con masse termiche diverse vengono riscaldati in modo omogeneo e
differenze di temperatura ridotte al minimo.
Profilo lineare
Con un profilo lineare il componente non viene riscaldato a gradini
modo durante la saldatura, infatti viene riscaldato lungo un percorso identico
gradiente di temperatura lineare.I profili lineari possono ridurre i tempi di ciclo
e può aiutare a ridurre gli errori di saldatura come la rimozione definitiva
Sistema di riscaldamento
＜Zone di riscaldamento regolabili separatamente
＜Profilo di temperatura riproducibile
＜Stabilità del processo eccezionale con il ΔT più piccolo possibile
＜Apporto termico omogeneo su tutto il PCB grazie agli ugelli appositamente progettati
＜Basso sforzo di manutenzione
Forno di rifusione sottovuoto serie LV
| | I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N |
| DIMENSIONI E PESI |
| Dimensions | 7000*1430*1530mm |
| Zona richiesta | 10,05 m2 |
| Peso | circa.3200 chilogrammi | circa.3300 chilogrammi |
| Carico per unità di superficie 400 kg/m2 | 400kg/mq |
| RISCALDAMENTO CAMERA DI PROCESSO |
| Lunghezza delle zone di riscaldamento | 3730 mm |
| Quantità di zone di preriscaldamento | 7 |
| Lunghezza delle zone di preriscaldamento | 2675 millimetri |
| Quantità di zone di picco | 3 |
| Tempo di riscaldamento | circa.20 minuti | |
| ZONA DI ASPIRAZIONE |
| Pressione massima del vuoto | 0,1-12 kpa |
| Flusso della pompa a vuoto | 1500/min |
| Tempo di rilascio della pressione | ≦10S |
| Tempo del prodotto | ≧40S |
| ZONA DI RAFFREDDAMENTO |
| Quantità di zone di raffreddamento | 3(3 in alto/3 in basso) |
| Lunghezza delle zone di raffreddamento | 1460 mm |
| TRASPORTATORE |
| Livello di trasporto | 900±20 mm |
| PCB Larghezza | L500 - L400 mm |
| Controllo Trasportatore SMT | Controllo indipendente a 3 stadi |
| Trasportatore SMT Numero | 1 |
| Velocità del trasportatore regolabile | 300 - 1800 mm/min |
| INTERFACCE |
| Tipo | SMEMA |
| Alimentazione di tensione | Sistema a 5 fili 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Altre tensioni su richiesta |
| Carico collegato | 65KW |
| Capacità operativa | 16KW |
| Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati. |
D: Cosa possiamo fare per te?
R: Totale SMT macchine e soluzioni, supporto tecnico professionale e assistenza.
D: Sei una società commerciale o un produttore?
A: Sono disponibili servizi OEM e ODM.
D: Qual è la data di consegna?
R: La data di consegna è di circa 35 giorni dal ricevimento del pagamento.
D: Quali sono i termini di pagamento?
A: deposito anticipato del 30% e saldo del 70% prima della spedizione.
D: Quali sono i tuoi principali clienti?
R: Huawei,Foxconn,Vtech,Sumida,Kemet,Vishay,Bosch,Canon.
Q: Perché scegliere noi?
A: Fornitore leader di SMT in Cina;Garanzia commerciale per oltre 560.000 USD;Team di assistenza post-vendita professionale.
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