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I.C.T fornisce un'ampia gamma di macchine SMT per la linea di produzione SMT, la linea di assemblaggio DIP e la linea di rivestimento PCBA.
 
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I.C.T |SMT Forno per saldatura a rifusione a convezione BGA con pompa e refrigeratore

I.C.T |SMT Forno per saldatura a rifusione a convezione BGA con prodotti a rifusione di fascia alta con pompa e refrigeratore impegnati a tenere il passo con la domanda del mercato per migliorare la competitività dei clienti.
  • I.C.T-LV733

  • I.C.T

Stato di disponibilità:
Quantità:

I.C.T |SMT Forno per saldatura a rifusione a convezione BGA con pompa e refrigeratore

Introduzione:

I.C.T Il forno di rifusione sotto vuoto serie LV offre prestazioni di riscaldamento senza precedenti e un sistema di controllo della temperatura che soddisfa i requisiti di varie saldature  processi, il forno a riflusso sottovuoto della serie LV è un prodotto di riflusso di fascia alta impegnato a tenere il passo con la domanda del mercato per migliorare  competitività dei clienti. Il suo nuovo concetto di design soddisfa pienamente le esigenze di processi sempre più diversificati e considerando la direzione futura  del settore, interamente adatto per comunicazioni, elettronica automobilistica, elettrodomestici, computer e altri prodotti elettronici di consumo  prodotti .

Forno a rifusione sottovuoto

Caratteristiche:

1. Sistema di controllo: PC + sistema di controllo PLC Siemens, controllo accurato della temperatura e più stabile, garantisce che il tasso di stabilità della temperatura sia

più del 99,99%.

2. Sistema del vuoto: PCB entra direttamente nell'unità del vuoto dall'area di saldatura.Avviare il processo di vuoto per ridurre la pressione del vuoto a

100mbar-5mbar.Il gas interno, come pori e cavità, trabocca dal giunto di saldatura fuso, il che può ridurre il tasso di vuoti a un livello inferiore

superiore al 2%.

3.Sistema ad aria calda: modulo di riscaldamento di prima classe, il miglior design dell'intervallo di zone di temperatura garantisce un'uniformità e una ripetizione ottimali della temperatura.

utilizzo efficace ed efficienza di compensazione termica, sono necessari meno di 20 minuti dalla precisione del controllo della temperatura ± 1 ℃ ambiente

temperatura ad una stabilizzazione della temperatura.

4. Software di monitoraggio: interfaccia Windows, interruttore gratuito online cinese e inglese tradizionale e semplificato e password dell'operatore

gestione, facile da usare. Registrazioni delle operazioni, funzioni di misurazione e analisi della curva di temperatura, simulazione virtuale, guasto

autodiagnosi, monitoraggio del processo, generazione automatica e salvataggio di documenti di controllo del processo, visualizzazione dinamica del trasporto del substrato.

Prodotto:

Forno di rifusione sottovuoto SMT

Da zero a 240 °C grazie al trasferimento di calore ottimizzato

Ogni prodotto ha i propri requisiti nel processo di produzione.Il trasferimento di calore ottimizzato durante l'intero processo di saldatura è la base per

migliori risultati possibili.

La serie LV offre zone di preriscaldamento controllabili in modo flessibile all'interno delle quali il tuo PCB viene preriscaldato e preparato per il processo di saldatura vero e proprio.

Le singole zone possono essere controllate indipendentemente l'una dall'altra tramite la frequenza della ventola e garantiscono i migliori processi possibili.

La serie LV è dotata di speciali lamine per ugelli per un trasferimento di calore ottimizzato mediante un flusso d'aria uniforme su PCBs.Velocità del flusso nel

le zone di calore superiore e inferiore possono essere controllate separatamente, assicurando che il tuo PCB sia riscaldato.

Profilo a sella - Forno a rifusione sottovuoto

Profilo della sella

Il componente viene portato ad una temperatura di almeno 240 °C per

saldatura.Utilizzando un profilo a sella la tavola viene gradualmente riscaldata in linea

con intervalli di temperatura individuali predefiniti.Anche i componenti

con masse termiche diverse vengono riscaldati in modo omogeneo e

differenze di temperatura ridotte al minimo.

Profilo lineare - Forno a rifusione sottovuoto

Profilo lineare

Con un profilo lineare il componente non viene riscaldato a gradini

modo durante la saldatura, infatti viene riscaldato lungo un percorso identico

gradiente di temperatura lineare.I profili lineari possono ridurre i tempi di ciclo

e può aiutare a ridurre gli errori di saldatura come la rimozione definitiva

Sistema di riscaldamento: forno di rifusione sotto vuoto

Sistema di riscaldamento

<Zone di riscaldamento regolabili separatamente

<Profilo di temperatura riproducibile

<Stabilità del processo eccezionale con il ΔT più piccolo possibile

<Apporto termico omogeneo su tutto il PCB grazie agli ugelli appositamente progettati

<Basso sforzo di manutenzione

Specifica:

Forno di rifusione sottovuoto serie LV

I.C.T-LV733 I.C.T-LV733N
DIMENSIONI E PESI
Dimensions 7000*1430*1530 mm
Zona richiesta 10,05 m2
Peso circa.3200 chilogrammi circa.3300 chilogrammi
Carico per unità di superficie 400 kg/m2 400kg/mq
RISCALDAMENTO CAMERA DI PROCESSO
Lunghezza delle zone di riscaldamento 3730 mm
Quantità di zone di preriscaldamento 7
Lunghezza delle zone di preriscaldamento 2675 millimetri
Quantità di zone di picco 3
Tempo di riscaldamento circa.20 minuti
ZONA DI ASPIRAZIONE
Pressione massima del vuoto 0,1-12 kpa
Flusso della pompa a vuoto 1500/min
Tempo di rilascio della pressione ≦10S
Tempo del prodotto ≧40S
ZONA DI RAFFREDDAMENTO
Quantità di zone di raffreddamento 3(3 in alto/3 in basso)
Lunghezza delle zone di raffreddamento 1460 mm
TRASPORTATORE
Livello di trasporto 900±20 mm
PCB Larghezza L500 - L400 mm
Controllo Trasportatore SMT Controllo indipendente a 3 stadi
Trasportatore SMT Numero 1
Velocità del trasportatore regolabile 300 - 1800 mm/min
INTERFACCE
Tipo SMEMA
Alimentazione di tensione Sistema a 5 fili 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Altre tensioni su richiesta
Carico collegato 65KW
Capacità operativa 16KW
Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati.

FAQ:

D: Sei una società commerciale o un produttore?
A: Sono disponibili servizi OEM e ODM.

D: Qual è la data di consegna?
R: La data di consegna è di circa 35 giorni dal ricevimento del pagamento.

D: Quali sono i termini di pagamento?
A: deposito anticipato del 30% e saldo del 70% prima della spedizione.

Q:  Perché scegliere noi?
A: Fornitore leader di SMT in Cina;Garanzia commerciale per oltre 560.000 USD;Team di assistenza post-vendita professionale.

I.C.T - La nostra azienda


Macchina per forno a riflusso sottovuoto

Informazioni su I.C.T:  


I.C.T è un fornitore leader di soluzioni di pianificazione di fabbrica.Abbiamo 3 stabilimenti interamente di proprietà, che forniscono  consulenza professionale e servizi per clienti globali.Abbiamo più di 22 anni di elettronica  soluzioni complessive.Non solo forniamo un set completo di attrezzature, ma forniamo anche una gamma completa di prodotti tecnici  supporto e servizi e fornire ai clienti una consulenza professionale più ragionevole.Aiutiamo molti clientiv  per creare fabbriche in LED, TV, telefoni cellulari, DVB, EMS e altri settori in tutto il mondo.Noi siamo  per creare fabbriche in LED, TV, telefoni cellulari, DVB, EMS e altri settori in tutto il mondo.Noi siamo  affidabile.

Forno per saldatura a riflusso


Esposizione


SMD Forno per saldatura a rifusione

Per la configurazione di fabbrica SMT, possiamo fare per te:

1.   Ti forniamo la soluzione completa SMT

2.   Forniamo tecnologia di base con le nostre apparecchiature

3.   Forniamo il servizio tecnico più professionale

4.   Abbiamo una vasta esperienza nella configurazione di fabbrica di SMT

5.   Possiamo risolvere qualsiasi domanda su SMT


forno di rifusione sotto vuoto


I.C.T Forno a rifusione a doppia guida

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