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I.C.T-Lv733
I.C.T
| Quantità: | |
|---|---|
| Tecnologia di riflusso del vuoto di precisione per la produzione elettronica
I migliori forni di rifusione sotto vuoto per l'elettronica sono progettati per i produttori che richiedono una qualità di saldatura stabile e un'elevata coerenza di produzione. Il sistema combina il controllo della pressione del vuoto con il riscaldamento a riflusso avanzato per migliorare l'integrità del giunto di saldatura e ridurre la formazione di vuoti interni. È ampiamente utilizzato negli ambienti di produzione di forni di rifusione per saldatura sotto vuoto SMT dove l'affidabilità e la precisione sono essenziali.
Questa apparecchiatura supporta la moderna produzione elettronica con prestazioni termiche stabili e controllo di processo intelligente. Progettato per applicazioni con forni di rifusione sotto vuoto sia standard che senza piombo, garantisce risultati coerenti nell'assemblaggio PCB ad alta densità. Grazie al flusso d'aria ottimizzato e al bilanciamento del vuoto, migliora la qualità complessiva della saldatura nelle linee di produzione continue di forni a rifusione sotto vuoto SMT.
| Caratteristica
La zona del vuoto è progettata per estrarre il gas intrappolato durante la fase critica di fusione della saldatura, riducendo significativamente i vuoti all'interno dei giunti. Il controllo stabile della pressione garantisce un'evacuazione uniforme su tutta la superficie PCB. Questo processo migliora l'affidabilità elettrica e la resistenza strutturale, rendendolo adatto per applicazioni avanzate in forni di rifusione per saldatura sotto vuoto nella produzione elettronica di fascia alta.
Il sistema di riscaldamento utilizza zone termiche controllate in modo indipendente per mantenere una distribuzione equilibrata della temperatura. Il flusso d'aria è ottimizzato per ridurre la deviazione termica nei layout PCB complessi. Questa struttura supporta prestazioni di rifusione costanti negli ambienti dei forni di rifusione sotto vuoto SMT, garantendo una formazione di saldatura affidabile per assemblaggi di schede dense e multistrato.
Il sistema operatore è costruito con una piattaforma PLC di livello industriale combinata con un'interfaccia user-friendly. Gli operatori possono gestire con precisione parametri di processo come il livello di vuoto, le curve di temperatura e la velocità del trasportatore. Il monitoraggio in tempo reale e l'archiviazione delle ricette migliorano l'efficienza produttiva e riducono gli errori operativi negli ambienti delle macchine per saldatura a riflusso sotto vuoto.
| Specifica
| Serie LV Occuum Reflow Oven | I.C.T-LV623 | I.C.T-Lv733 |
Dimensions | L6405*L1695*H1630 | L7164*L1695*H1630 |
Peso | 3000 kg | 3500 chilogrammi |
| Numero di zone di riscaldamento | Primi 8 / Ultimi 8 | Primi 10/Ultimi 0 |
| Lunghezza della zona di riscaldamento | 3110 millimetri | 3892 millimetri |
| Numero di zone di raffreddamento | Primi 3 / Ultimi 3 | Primi 3 / Ultimi 3 |
| Requisito del volume di scarico | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Energia | Trifase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Consumo energetico normale | 10KW | 12KW |
| Modalità di controllo della temperatura | PID ad anello chiuso cont+SSR pilotaggio | |
| Sistema Trasportatore SMT | ||
| Struttura delle rotaie | Indipendente a tre stadi | |
| Larghezza massima di PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Intervallo di larghezza della rotaia | 50mm-400mm | |
| Altezza dei componenti | Su 25 mm/giù 25 mm | |
| Trasportatore SMT tipo fisso | Fissaggio frontale | |
| PCB direzione del trasportatore | Binario di guida più catena | |
| Trasportatore SMT altezza | 900 ± 20 mm | |
| Sistema di raffreddamento | ||
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria forzata (saldatura a rifusione sotto vuoto) Raffreddamento con refrigeratore (saldatura a riflusso di azoto sotto vuoto) | |
| Sistema di azoto | Strutture e tubazioni confinate con azoto, misuratori di portata di azoto, refrigeratori | |
Poiché l'efficienza operativa dipende dall'impostazione dei parametri di processo, i valori raggiunti effettivamente possono differire dai valori qui indicati. | ||
* I.C.T continua a lavorare su qualità e prestazioni, le specifiche e l'aspetto possono essere aggiornati senza particolare preavviso. Se diverso, seguire il nuovo elenco.
| SMT Elenco delle apparecchiature di linea
La nostra linea di assemblaggio SMT dispone di attrezzature avanzate per un assemblaggio PCB efficiente e preciso. La linea SMT completamente automatizzata comprende un caricatore, una stampante automatica per un'applicazione accurata della pasta saldante, una macchina pick-and-place per il posizionamento preciso dei componenti, un forno di rifusione per una saldatura affidabile e un sistema AOI per un'ispezione approfondita dei difetti. Questa linea di produzione PCBA di alta qualità garantisce un funzionamento regolare, un'elevata affidabilità e un assemblaggio SMT a basso costo, soddisfacendo i diversi requisiti del settore.
| Video sul successo dei clienti
I.C.T ha fornito una soluzione completa di produzione SMT e DIP per una fabbrica di elettronica su larga scala in Uzbekistan. Il cliente produce schede madri per computer, unità di archiviazione SSD e prodotti elettronici legati alla memoria che richiedono una qualità di produzione stabile.
La linea SMT comprendeva attrezzature per la stampa di stampini, macchine a posizionamento multiplo, sistemi SPI, sistemi di ispezione AOI, sistemi di movimentazione PCB e attrezzature per forni di rifusione. La linea DIP comprendeva sistemi di inserimento manuale, macchine per l'inserimento di forme dispari JUKI e sistemi di saldatura ad onda.
Dall'installazione al test di produzione finale, gli ingegneri di I.C.T hanno fornito supporto tecnico completo e ottimizzazione dei processi. Il cliente ha confermato un funzionamento stabile, un'elevata efficienza produttiva e un forte supporto del servizio di ingegneria.
| Supporto globale completo
I.C.T fornisce supporto tecnico completo per i sistemi di saldatura a vuoto SMT, inclusa guida all'installazione, formazione degli operatori e ottimizzazione dei processi. Gli ingegneri assistono i clienti sia da remoto che in loco per garantire un avvio regolare della produzione.
La formazione copre l'impostazione del processo, la calibrazione della temperatura, il controllo del funzionamento del vuoto e le procedure di manutenzione. Ciò aiuta gli operatori a gestire in modo efficiente i sistemi di forni di rifusione della saldatura sotto vuoto SMT e a mantenere prestazioni di produzione stabili.
| Elogio del cliente
I clienti riconoscono le apparecchiature I.C.T per le prestazioni di saldatura stabili, il forte controllo del processo e l'affidabilità operativa a lungo termine. I forni a riflusso sottovuoto sono elogiati per la qualità costante della produzione e la facilità di funzionamento del sistema.
I clienti sottolineano inoltre la risposta rapida da parte dei team di tecnici, il servizio di installazione professionale e l'imballaggio sicuro durante le spedizioni internazionali. Questi vantaggi supportano una produzione stabile SMT e una migliore efficienza produttiva.
| La nostra certificazione
I migliori forni di rifusione sotto vuoto per l'elettronica sono prodotti secondo rigorosi standard internazionali tra cui CE, RoHS, ISO9001 e tecnologie brevettate SMT. Queste certificazioni garantiscono un funzionamento sicuro, prestazioni stabili e conformità industriale globale.
Ogni macchina viene completamente testata prima della spedizione per garantire prestazioni affidabili negli ambienti di produzione di forni a rifusione sotto vuoto SMT in tutto il mondo.
| Informazioni su I.C.T e Fabbrica
I.C.T è un fornitore globale di soluzioni di produzione SMT con forti capacità di ricerca e sviluppo, produzione e ingegneria. L'azienda serve clienti in più di 80 paesi e regioni in tutto il mondo.
Con sistemi di produzione avanzati e team di ingegneri esperti, I.C.T offre soluzioni complete per linee di produzione SMT, DIP e rivestimento. Il rigoroso controllo di qualità garantisce prestazioni stabili delle apparecchiature e affidabilità a lungo termine per le industrie di produzione elettronica globali.
