DIP Linea di inserimento (Manuale&Automatico)
L'attrezzatura manuale o automatizzata inserisce i componenti nei fori preforati sul PCB. Un DIP standard produzione La linea è tipicamente dotata di tre linee di inserimento lunghe 3 metri, garantendo un posizionamento efficiente e preciso dei componenti.
* Uno o entrambi i lati lungo il trasportatore.
* Taiwan Catena motorizzata
* La lunghezza standard è di 3 metri, con una postazione di lavoro per metro, per un totale di tre postazioni di lavoro.
* Illuminazione da 40 W, lampada di FSL, cavo da 1,5⊃2;, controllo sottosezione.
PCB Onda Loader
Il Wave Loader è responsabile del trasferimento automatico della scheda PCB con i componenti inseriti alla saldatrice ad onda. Riduce il funzionamento manuale e migliora l'efficienza produttiva.
* Caricamento automatico delle schede PCB, riducendo le operazioni manuali.
* Preciso processo di saldatura ad onda di docking.
* Migliorare l'efficienza produttiva.
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Saldatrice ad onda e saldatrice ad onda selettiva
La saldatura ad onda è una delle apparecchiature principali della linea di produzione DIP. La saldatura a onda collega saldamente i pin del componente al pad sul PCB facendo passare la scheda PCB attraverso la cresta di saldatura fusa. Questo processo è molto importante perché può gestire più giunti di saldatura contemporaneamente, garantendo la qualità e la consistenza del pezzo saldatura.
Oltre alla tradizionale saldatura ad onda, una linea di produzione DIP può includere anche la saldatura ad onda selettiva. Questo processo viene utilizzato principalmente per componenti o parti che devono evitare il contatto diretto con l'onda, come i componenti già montati utilizzando la tecnologia di montaggio superficiale (SMT), come i chip confezionati QFN.
In una linea di produzione DIP, la saldatura ad onda selettiva integra la tradizionale saldatura ad onda fornendo flessibilità per soddisfare diversi requisiti di assemblaggio PCB.
PCB Scaricatore di ondate
Dopo il la saldatura è completata, il PCB viene ricevuto dalla saldatrice ad onda e trasferito al processo successivo. Ciò garantisce che la scheda saldata PCB possa essere spostata in modo rapido e sicuro alla fase successiva per il successivo assemblaggio o test.
Domande frequenti: DIP Linea di produzione
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